每經(jīng)編輯 陳小雨

每經(jīng)記者 宋戈

今日，通富微電（002156，SZ）發(fā)布了非公開發(fā)行預(yù)案，公司擬以6.79元/股的價(jià)格，向不超過10名的特定投資者，發(fā)行不超過1.5億股股份。預(yù)計(jì)此次募集資金總額不超過12.8億元（含發(fā)行費(fèi)用），擬用于移動(dòng)智能通訊及射頻等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目、智能電源芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，其中，移動(dòng)智能通訊及射頻等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目擬預(yù)計(jì)使用募集資金7.9億元。該項(xiàng)目建成后將形成年封裝FlipChip系列、BGA系列及QFN系列等中高端集成集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品9.5億塊的生產(chǎn)能力。該項(xiàng)目建設(shè)期2年，該項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)正常生產(chǎn)年銷售收入9億元，稅后利潤9855萬元。

智能電源芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目預(yù)計(jì)使用募集資金3.4億元。該項(xiàng)目建成后將形成年封裝PDFN系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品12億塊的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目建設(shè)期2年，該項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)正常生產(chǎn)年銷售收入2.16億元，稅后利潤2193.90萬元。

對(duì)于此次加碼高端封裝，通富微電表示，公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。此次非公開發(fā)行所募集的資金將全部投入公司主業(yè)，有利于公司進(jìn)一步增強(qiáng)主營業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，不會(huì)對(duì)公司的主營業(yè)務(wù)范圍和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生不利影響。