全球集成電路增速放緩，整機商重返研發(fā)，以中國為代表的新興市場因產(chǎn)業(yè)升級催生芯片新需求，這幾個因素交叉發(fā)酵，導(dǎo)致全球集成電路行業(yè)并購整合此起彼伏。在此大背景下，29日舉行的2015北京微電子國際研討會備受業(yè)界關(guān)注，行業(yè)精英熱議其中新機遇。

整機商重返研發(fā)推升整合

Intel斥資167億美元并購Altera，Avago370億美元并購Broadcom，全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購浪潮洶涌，并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高。“2015年是集成電路產(chǎn)業(yè)的并購年，行業(yè)增速放緩讓這些國際大廠只能抱團取暖。”有業(yè)內(nèi)人士表示。

華為剛宣布將于11月5日發(fā)布麒麟950芯片，三星就表示Exynos8890將于12月份大規(guī)模量產(chǎn)。整機廠商自主研發(fā)芯片成為一股不可忽視的新力量。“芯片大廠的整合不會停止，而整機廠再次殺入研發(fā)芯片，會給獨立芯片廠商帶來巨大壓力，給全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展帶來深遠影響。”魏少軍表示。

自張忠謀創(chuàng)立臺積電，世界集成電路生產(chǎn)從IDM模式（垂直廠商）走向Foundry模式，誕生了高通、博通等一大批優(yōu)秀的Fabless芯片廠商，然而隨著蘋果、三星、華為等整機商自主研發(fā)芯片，這種模式有望再次被改變。如今，華為用自家的海思芯片，三星手機也搭載自家芯片，蘋果自主研發(fā)iphone應(yīng)用處理器A8和A8X；小米也開始攜手聯(lián)芯科技自研芯片。

清華大學(xué)微電子研究所魏少軍預(yù)測，系統(tǒng)整機廠商自研芯片市場份額將從2010年的4%增長到2020年的14.15%。系統(tǒng)整機商面臨的最大挑戰(zhàn)將是第三方IP核、高額研發(fā)投入及自身整機產(chǎn)品的銷量能否支撐IC研發(fā)；但隨著份額增加，臺積電等代工企業(yè)將會在IP核上投入更多力量，以幫助系統(tǒng)整機企業(yè)發(fā)展自己的產(chǎn)品，傳統(tǒng)的芯片廠商(包括IDM和Fabless)在此情況下，不得不逐漸調(diào)整自己的定位，成為多家系統(tǒng)廠商的第二或第三貨源供應(yīng)商。

此前，芯謀研究首席分析師顧文軍表示，半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的整合將會進一步加劇，到2020年，半導(dǎo)體設(shè)計公司將會由現(xiàn)有的500多家整合為200多家，全球也許只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless（無晶圓制造半導(dǎo)體廠商）手機基帶芯片廠商。

新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用催生新增長

PC、手機出貨放緩，全球半導(dǎo)體增速放緩，WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織）預(yù)測2015年可能成為芯片市場零增長甚至是衰退的一年。但在中國，或許并沒有那么糟糕，基于中國龐大的市場和產(chǎn)業(yè)扶持，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自成格局，增長風(fēng)景這邊獨好；其次，新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用也將帶來新的增長動力。

SEMI全球副總裁兼中國區(qū)總裁陸郝安表示，物聯(lián)網(wǎng)（IOT）、IGBT（復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件）等將推動半導(dǎo)體市場的新需求，物聯(lián)網(wǎng)對傳感器的需求讓集成電路有了新的增長動力。

物聯(lián)網(wǎng)所需傳感器雖然對芯片提出了“低功耗、低價格”等新要求，但借助現(xiàn)有成熟的封裝、制造技術(shù)即可完成，這對于我國在45nm左右制程和8寸晶圓的成熟產(chǎn)業(yè)布局是巨大的機遇，基于此，中芯國際周子學(xué)認為，在超越摩爾領(lǐng)域，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有的機會越來越多。

而隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略落地，產(chǎn)業(yè)升級催生了巨大的集成電路市場。進入智能時代，集成電路是所有智能化產(chǎn)品的基礎(chǔ)，是提升國家信息安全的保障，產(chǎn)業(yè)機遇巨大。例如，隨著高鐵和新能源汽車的發(fā)展，促使IGBT大發(fā)展，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的增長點。

10月22日，中國中車具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的高壓大功率6500VIGBT產(chǎn)品通過鑒定，標志著我國擁有了完全自主知識產(chǎn)權(quán)的世界最高電壓等級的IGBT模塊設(shè)計和制造技術(shù)，并達到商業(yè)化應(yīng)用水平。而此前，比亞迪與先進半導(dǎo)體在上海舉行了簽署戰(zhàn)略聯(lián)盟合作協(xié)議的儀式，雙方將集中比亞迪在IBGT芯片設(shè)計、封測、系統(tǒng)應(yīng)用的優(yōu)勢及先進半導(dǎo)體研發(fā)制造工藝，打造完整的IBGT產(chǎn)業(yè)鏈，加快新能源汽車用IGBT芯片國產(chǎn)化。

資料顯示，高壓IGBT不僅應(yīng)用在高鐵，在軌道交通、智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電等各領(lǐng)域，均能夠提高用電效率和用電質(zhì)量，節(jié)能30%以上。