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摘掉“萬年聯(lián)發(fā)科”帽子 魅族正式推出高通芯片手機

每日經(jīng)濟新聞 2017-08-24 17:50:38

在手機市場,高端用高通、中低端用聯(lián)發(fā)科、山寨用國產(chǎn)芯片一度是業(yè)內(nèi)默認的選項。聯(lián)發(fā)科作為全球第二大芯片廠商,曾靠低價不斷搶奪市場份額。但今年5月底,高通與大唐電信旗下聯(lián)芯科技成立合資公司搶奪中低端手機芯片組業(yè)務,聯(lián)發(fā)科的市場份額被逐漸蠶食。

聯(lián)發(fā)科的日子越來越不好過,具體表現(xiàn)在出貨量龐大的OPPO和vivo逐漸將熱銷機型的芯片由聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通,現(xiàn)在就連被業(yè)界稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族也推出了高通芯片手機。

每經(jīng)記者 王晶 每經(jīng)編輯 盧祥勇

8月23日,今年5月從魅族獨立運營的魅藍發(fā)布了獨立后的第一款手機魅藍Note 6,首次搭載了高通驍龍625八核處理器。

魅族和高通曾因為專利糾紛而大打出手。2016年6月,高通公司將魅族告上法院,并要求賠償5.2億元。隨后,魅族表示“本著尊重知識產(chǎn)權(quán)的原則,魅族仍愿意與高通談判,卻遇到了很大的困難。”不過,2016年結(jié)束前,魅族順利解決了與高通的專利糾紛。2016年12月30日,魅族與高通達成專利許可協(xié)議,高通授予魅族在全球范圍內(nèi)開發(fā)、制造和銷售CDMA2000、WCDMA和4G LTE終端的付費專利許可。伴隨著魅族和高通的握手言和,魅族產(chǎn)品搭載高通的芯片也變得順理成章。

魅族科技副總裁兼魅藍總裁李楠在發(fā)布會上對包括《每日經(jīng)濟新聞》在內(nèi)的媒體表示,未來魅藍搭載的芯片會由高通、三星和聯(lián)發(fā)科三家提供。此外,李楠還透露,“魅藍系列手機銷量截止目前已超過4500萬臺,而拆分后的魅藍將擔負著市場銷量和份額的任務,預計魅族今年整體銷量會達到2000萬臺。”但具體三家芯片廠商怎樣分配,李楠并未詳細介紹。

《每日經(jīng)濟新聞》記者此前從聯(lián)發(fā)科處證實,其將于8月29號發(fā)布Helio P23/P30處理器。為了擺脫固有的中低端品牌形象,聯(lián)發(fā)科早在2014年便發(fā)布了Helio品牌(曦力),希望借助這一品牌樹立其高端芯片的形象,可惜事與愿違,Helio被國內(nèi)多家手機廠商用于千元機身上,其低價標簽難以擺脫。

手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝對記者表示,“過去一年,聯(lián)發(fā)科的日子的確不好過。其實,聯(lián)發(fā)科與高通相比,主要是輸在研發(fā)技術(shù)上,接下來應該加強研發(fā)。高通在高端手機芯片市場幾乎處于壟斷地位,所以在搶奪中低端市場時,他會考慮降價來放棄一部分利潤,聯(lián)發(fā)科的價格優(yōu)勢就更弱了。”

責編 盧祥勇

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