每經(jīng)記者 楊建    每經(jīng)編輯 何建川    

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A股各大指數(shù)今日全線探底回升，滬指收盤再度站上3100點整數(shù)關(guān)口，深成指與創(chuàng)業(yè)板指漲幅超過1%，分別為1.12%和1.40%，前期熱點集成電路板塊也探底回升。

值得注意的是，新一代干細胞技術(shù)、碳芯片技術(shù)、微型雙光子顯微成像系統(tǒng)等受到市場關(guān)注。而碳芯片技術(shù)能否成為新的熱點值得期待。

技術(shù)測市

周四大盤深V反轉(zhuǎn)，中陽反彈，成交量放大5%，次新、小米產(chǎn)業(yè)鏈、券商、互聯(lián)網(wǎng)、軟件股等漲幅居前，水泥、銀行等稍顯弱勢。有私募人士認為：

從結(jié)構(gòu)上來看，市場代表性較強的深成指今日盤中120分鐘線底背離結(jié)構(gòu)正式形成。同時考慮到上證綜指的日線底背離和昨日形成的中小板指120分鐘線底背離，可以說，這里的底部是確定的。底部確立后，接下來需要觀察的就是趨勢的突破和人氣的恢復(fù)。反彈只會遲到，不會不來；5月份是反彈月，需要好好把握和珍惜。策略上，低吸加倉，持股待漲。關(guān)注道達號微信公眾號，微信搜索“道達號”或“daoda1997”，為你呈現(xiàn)市場熱點。

熱點板塊

近日，新一代干細胞技術(shù)、碳芯片技術(shù)、微型雙光子顯微成像系統(tǒng)等受到市場關(guān)注。重大科技創(chuàng)新成果是國之重器、國之利器，必須牢牢掌握在自己手上，必須依靠自力更生、自主創(chuàng)新。

而近日，由北京華碳元芯電子科技承擔(dān)的北京市科技計劃項目“3微米級碳納米管集成電路平臺工藝開發(fā)與應(yīng)用研究”通過驗收，標志著我國已經(jīng)正式進入碳基芯片領(lǐng)先的時代。碳基集成電路技術(shù)被認為是最有可能取代硅基集成電路的未來信息技術(shù)之一。

北京大學(xué)電子系教授彭練矛帶領(lǐng)團隊成功使用新材料碳納米管制造出芯片的核心元器件——晶體管，其工作速度3倍于英特爾最先進的14納米商用硅材料晶體管，能耗只有其四分之一，該成果于今年初刊登于美國《科學(xué)》雜志。

長期以來，整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律，不斷縮小晶體管尺寸以提升其性能。而業(yè)界認為，摩爾定律將在2020年左右達到終點，即硅材料晶體管的尺寸將無法再縮小，芯片的性能提升已經(jīng)接近其物理極限。關(guān)注道達號微信公眾號，微信搜索“道達號”或“daoda1997”，為你呈現(xiàn)市場熱點。

板塊掘金

2020年前后硅基CMOS技術(shù)將達到其性能極限，人們一直在尋找能夠替代當(dāng)前硅芯片的材料，碳納米管就是主要的研究方向之一。隨著硅材料的物理性能走向極限，碳基芯片的科研突破給中國芯片產(chǎn)業(yè)提供了換道超車的可能，碳基產(chǎn)業(yè)相比于硅基產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)可以預(yù)見前途是光明的。

西藏城投：

據(jù)陜西國能鋰業(yè)有限公司總經(jīng)理彭池介紹，清華大學(xué)魏飛教授團隊成功制備出單根長度達半米以上的碳納米管，創(chuàng)造了新的世界紀錄，這也是目前所有一維納米材料長度的最高值，央視《新聞聯(lián)播》進行了重點報道。

據(jù)科技部網(wǎng)站2013年10月16日報道，北京市科委組織專家對清華大學(xué)魏飛團隊承擔(dān)的“高純度單壁碳納米管及其超級電容研制”課題進行了驗收。

清華大學(xué)魏飛團隊與上市公司西藏城投聯(lián)手已開始產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，一旦實施產(chǎn)業(yè)化發(fā)展西藏城投應(yīng)當(dāng)受益更多，目前清華大學(xué)已與西藏城投、陜西國能等簽定批量供應(yīng)單壁碳納米管的協(xié)議。

楚江新材：

天風(fēng)證券研報表示，公司2015年通過收購頂立科技進軍高端熱工裝備制造領(lǐng)域，頂立科技在碳納米管領(lǐng)域儲備了充足的技術(shù)、產(chǎn)品和裝備優(yōu)勢，目前正切入鋰電池材料行業(yè)。頂立科技是我國新型熱工裝備的龍頭企業(yè)，是國內(nèi)30m3以上超大型尺寸碳纖維復(fù)合材料熱工裝備的唯一供應(yīng)商。

（本文內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此入市，風(fēng)險自擔(dān)。）