每經(jīng)記者 楊建    每經(jīng)編輯 何建川    

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來源：道達(dá)號(hào)（微信號(hào)：daoda1997）

全球5G發(fā)展浪潮逐漸到來，中國5G產(chǎn)業(yè)也已經(jīng)做好了準(zhǔn)備。2018年11月27日，由中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)未來移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)委員會(huì)，主辦的“未來信息通信技術(shù)國際研討會(huì)”在北京召開。

受此影響，今日5G板塊表現(xiàn)強(qiáng)勢。

技術(shù)測市

周二大盤高開小幅震蕩，成交量略有萎縮；5G板塊表現(xiàn)強(qiáng)勢，軍工、傳媒股造好。

有私募人士表示，從盤面來看，今日是調(diào)整以來的第六天，雖然沒有明顯的止跌企穩(wěn)跡象，但整體的跌速已經(jīng)降下來了，而且量能持續(xù)萎縮，這為后市的止跌創(chuàng)造了條件；市場在連續(xù)下跌之后，也逐漸積累了反彈的要求。

如果指數(shù)再跌，只要不是大跌快跌，那么15分鐘線甚至30分鐘線會(huì)出現(xiàn)鈍化，也就是存在小級(jí)別背離的可能；所以，近期觀察的重點(diǎn)是大盤調(diào)整的速度。策略上，耐心等待市場企穩(wěn)，輕倉者可適當(dāng)?shù)臀?span>關(guān)注“道達(dá)號(hào)”微信公眾號(hào)，為你呈現(xiàn)市場熱點(diǎn)。

熱點(diǎn)板塊

光模塊行業(yè)的上游主要是光器件行業(yè)、集成電路芯片行業(yè)和PCB行業(yè)；下游主要是通信設(shè)備制造商和通信運(yùn)營商。光器件行業(yè)的供應(yīng)商較多，其中高端光器件主要由國外供應(yīng)商提供；集成電路芯片主要有激光驅(qū)動(dòng)器和限幅放大器，可提供此類芯片的供應(yīng)商分布在全球多個(gè)地區(qū)。

我國光通信器件市場規(guī)模在近幾年與全球保持相同的增長趨勢，中國光通信器件市場約占全球25%~30%左右的市場份額。然而盡管我國擁有全球最大的光通信市場、優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)設(shè)備商，但是我國光通信器件行業(yè)所占份額與現(xiàn)有資源不相匹配。

光通信器件廠商多以民營中小企業(yè)為主，大多沒有其他業(yè)務(wù)支撐，規(guī)模普遍較小，在自主技術(shù)研發(fā)和投入實(shí)力方面相對(duì)較弱，主要集中在中低端產(chǎn)品的研發(fā)、制造上。根據(jù)中國光電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖提供的數(shù)據(jù)，2017年，10GB/s速率的光芯片國產(chǎn)化率接近50%，25Gb/s及以上速率的國產(chǎn)化率遠(yuǎn)低于10Gb/s速率，25Gb/s使用的電芯片基本依賴進(jìn)口。關(guān)注“道達(dá)號(hào)”微信公眾號(hào)，為你呈現(xiàn)市場熱點(diǎn)。

板塊點(diǎn)將

劍橋科技：

中銀國際研報(bào)指出，公司是國內(nèi)ICT終端設(shè)備制造的領(lǐng)軍廠商之一，全面覆蓋寬帶終端、無線網(wǎng)絡(luò)、家庭網(wǎng)關(guān)等業(yè)務(wù)類型。收購日本資產(chǎn)進(jìn)軍數(shù)通光模塊，研發(fā)與生產(chǎn)布局鑄行業(yè)新興力量。公司通過收購MACOM日本的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)而一舉成為具有高速光模塊設(shè)計(jì)制造能力的領(lǐng)先企業(yè)，所聚焦的100G產(chǎn)品已入圍國際互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)大型數(shù)據(jù)中心內(nèi)的光模塊供應(yīng)名單，并且在200G、400G和硅光上都有了研發(fā)的產(chǎn)品。

目前，除原有的海外外包部分外，公司的上海工廠也已完成光模塊潔凈生產(chǎn)車間改造，100G和200G光器件產(chǎn)線的部分生產(chǎn)設(shè)備就位，預(yù)計(jì)第四季度起會(huì)有一定的批量發(fā)貨能力。同時(shí)，公司還計(jì)劃在江蘇南通建立高速光模塊生產(chǎn)基地，支持大規(guī)模量產(chǎn)。隨著公司在光模塊領(lǐng)域研發(fā)與生產(chǎn)兩方面的布局，企業(yè)發(fā)展前景令人期待。

超訊通信：

超訊通信董事長梁建華在接受媒體采訪時(shí)表示，超訊通信設(shè)計(jì)了三層“飛碟式”的業(yè)務(wù)架構(gòu)來搭建物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)：最下層是芯片、傳感器等硬件層，中間是垂直應(yīng)用，上面是網(wǎng)絡(luò)層。為了加強(qiáng)相互策應(yīng)，公司控股股東已開始更深層面布局，比如設(shè)立芯片研發(fā)公司。

公司從2016年就開始開展自研NB-IoT通用通信芯片，如果進(jìn)度順利，其采用了中天微IP核的物聯(lián)網(wǎng)芯片明年就可以流片了，公司的兩個(gè)物聯(lián)網(wǎng)子公司則有望成為第一批客戶。除了芯片，傳感器也將成為超訊通信下一階段重點(diǎn)布局的領(lǐng)域，傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的觸覺，是萬物互聯(lián)的基礎(chǔ)，沒有傳感器就沒有大數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)就成了“無米之炊”。

（本文內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此入市，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）