每日經(jīng)濟(jì)新聞 2019-03-03 17:25:22
每經(jīng)編輯 馬原
亨通光電3月3日晚公告,為推動公司由光子收發(fā)器封裝制造向上游芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)延伸,推動公司向芯片設(shè)計(jì)、封裝、測試、光子收發(fā)器封裝制造垂直集成方向發(fā)展,公司擬向英國洛克利硅光子公司增資3000萬美元。增資完成后,亨通光電持有英國洛克利硅光子公司出資比例將由2.42%增加至9.04%,進(jìn)一步深化雙方在硅光子技術(shù)領(lǐng)域的合作。公司同時(shí)披露,亨通洛克利公司擬受讓洛克利公司三項(xiàng)硅光子芯片設(shè)計(jì)專利。
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