每經(jīng)記者 于垚峰    每經(jīng)編輯 文多    

圖片來源：攝圖網(wǎng)

3月22日，上交所披露，和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司（以下簡稱和艦芯片）擬在科創(chuàng)板上市的申請已獲上交所受理，輔導券商為長江證券。

本次和艦芯片沖刺科創(chuàng)板，擬發(fā)行不超過4億股股份，發(fā)行股數(shù)占發(fā)行后總股本比例不低于10%，擬募集資金25億元。

和艦芯片提示的風險中，包括公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損。2016年～2018年公司凈利潤均為負，扣非凈利潤也是負數(shù)。但若從歸屬于母公司所有者的凈利潤看，近兩年已經(jīng)盈利，分別為2992.72萬元、7128.79萬元。

高折舊率導致連續(xù)虧損

和艦芯片選擇的具體上市標準為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》2.1.2之“(四)預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

《每日經(jīng)濟新聞》記者獲悉，在產(chǎn)品方面，和艦芯片最先進的芯片制程為28nm，其產(chǎn)品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子等領域。公司本部主要從事8英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務，公司子公司廈門聯(lián)芯主要從事12英寸晶圓研發(fā)制造業(yè)務，公司子公司山東聯(lián)暻主要從事IC設計服務業(yè)務。

2018年，公司12英寸晶圓產(chǎn)品收入13.16億元，營收占比36.85%；8英寸晶圓產(chǎn)品收入22.21億元，營收占比62.21%。

和艦芯片招股說明書（申報稿）顯示，報告期內(nèi)公司營業(yè)務收入分別為18.77億元、33.60億元、36.94億元。盈利情況如圖：

圖片來源：招股書（申報稿）截圖

公司上市時尚未盈利及存在未彌補虧損，主要原因是公司子公司廈門聯(lián)芯前期固定資產(chǎn)折舊和無形資產(chǎn)攤銷太大，導致毛利率為負，且需計提存貨減值和預計負債所致。芯片制造屬于典型的資金密集型行業(yè)，一條28nm工藝集成電路生產(chǎn)線的投資額約50億美元，20nm工藝生產(chǎn)線高達100億美元。根據(jù)行業(yè)慣例，設備的折舊年限普遍較短，較高的投資金額和較短的設備折舊年限，導致芯片制造公司在投產(chǎn)初期普遍存在虧損情況。

和艦芯片認為，尚未盈利主要由于折舊攤銷金額較大和計提存貨減值準備、預計負債，但報告期內(nèi)公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額均為正，2016年～2018年分別為12.67億元、29.13億元和32.06億元，經(jīng)營活動持續(xù)的現(xiàn)金流入可以保障公司現(xiàn)有團隊的穩(wěn)定、引進科研技術人員、加大先進制程及特色制程技術的研發(fā)投入。但如果公司未來幾年持續(xù)虧損，仍有可能影響公司團隊穩(wěn)定和人才引進，進而對公司經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

股東方面，公司第一大股東為橡木聯(lián)合，持股98.14%，另一股東為富拉凱咨詢，持股1.86%。

公司最終實控方為臺灣地區(qū)公司聯(lián)華電子。和艦芯片的子公司廈門聯(lián)芯注冊資本126.98億元，和艦芯片實際出資比例為14.49%，廈門金圓實際出資比例為29.47%，福建電子創(chuàng)業(yè)投資實際出資比例為5.32%，聯(lián)華電子旗下聯(lián)華微芯實際出資比例為50.72%，但和艦芯片能夠?qū)B門聯(lián)芯形成實際控制。

公司大客戶情況 圖片來源：招股書（申報稿）截圖

鞏固在晶圓制造業(yè)的優(yōu)勢

和艦芯片前身為和艦科技（蘇州）有限公司，由投資聯(lián)盟獨資設立，注冊資本為3.5億美元。2018年6月20日，和艦有限董事會決定將公司整體變更為股份公司。

和艦芯片的主要競爭對手不少，在境內(nèi)包括中芯國際、華虹半導體以及境外巨頭所設子公司等，境外則包括臺積電、格芯、世界先進等先進晶圓代工企業(yè)。

但記者也注意到，公司的前五大客戶中，聯(lián)發(fā)科系占了兩席。

和艦芯片表示，隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信、汽車電子等下游市場需求的推動，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪發(fā)展機遇，晶圓制造行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，廣闊的市場前景及國家對本行業(yè)的扶持政策，吸引了諸多境內(nèi)外集成電路相關企業(yè)布局集成電路制造產(chǎn)業(yè)，導致市場競爭加劇。

和艦芯片認為，公司可以提供28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圓制造和0.5µm至0.11µm制程范圍的8英寸晶圓制造，在國內(nèi)晶圓制造企業(yè)中優(yōu)勢明顯。但晶圓制造行業(yè)龍頭企業(yè)已具備16nm、14nm甚至7nm先進制程的制造能力，面臨的市場競爭風險將會加大。

本次登陸科創(chuàng)板，和艦芯片擬發(fā)行不超過4億股股份，發(fā)行股數(shù)占發(fā)行后總股本比例不低于10%，擬募集資金25億元。

和艦芯片表示，公司的戰(zhàn)略規(guī)劃是，繼續(xù)鞏固目前在晶圓制造行業(yè)中的競爭優(yōu)勢與市場地位，合理擴張8英寸晶圓制造產(chǎn)能，在現(xiàn)有12英寸和8英寸制程基礎上繼續(xù)進行差異化工藝研發(fā)、設計，擴大28nm和40nm等先進制程的產(chǎn)能，達成8英寸晶圓和12英寸晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈完整、基礎設施配套齊全、規(guī)模領先以及工藝技術先進的目標。