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中興通訊副總裁：下半年將發(fā)布第三代5G芯片

2019-06-26 19:45:55

中興通訊高級(jí)副總裁張萬(wàn)春今天在MWC上表示，中興通訊5G基站全球發(fā)貨已經(jīng)超過(guò)5萬(wàn)站。在芯片領(lǐng)域，中興通訊副總裁、TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民表示，中興的5G芯片已經(jīng)發(fā)展到了第三代產(chǎn)品，基于7納米工藝，相關(guān)產(chǎn)品將在下半發(fā)布。

責(zé)編 楊詩(shī)涵

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