每經(jīng)記者 葉曉丹 實(shí)習(xí)生 蹇卿蘭    每經(jīng)編輯 張海妮    

2019年，國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)局勢(shì)發(fā)生了深刻變化。具備“硬科技”屬性的芯片行業(yè)在這一輪變化中的作用和價(jià)值愈加凸顯，政府也相繼出臺(tái)了相關(guān)政策扶持國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)發(fā)展。而在資本市場(chǎng)，芯片行業(yè)也備受投資人看好，Wind數(shù)據(jù)顯示，芯片國(guó)產(chǎn)化指數(shù)自今年初以來(lái)，截至11月11日收盤，漲幅達(dá)48%。

芯片行業(yè)當(dāng)下的這波投資熱潮是否存在泡沫？初創(chuàng)型芯片企業(yè)如何在和大企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中尋找到自己的利基市場(chǎng)？具備科創(chuàng)屬性的芯片企業(yè)又該如何平衡市場(chǎng)與創(chuàng)新？基于這些問(wèn)題，11月9日~10日，在上海交大安泰經(jīng)管學(xué)院舉辦的第十期互聯(lián)網(wǎng)+訓(xùn)練營(yíng)期間，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者（以下簡(jiǎn)稱NBD）采訪了在芯片行業(yè)深耕多年的芯迪半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱芯迪科技）創(chuàng)始人牛玉清。

融到錢的芯片設(shè)計(jì)公司很少

NBD：此前，芯片行業(yè)一些投資人表示中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)歷了三輪投資熱潮，現(xiàn)在正處于第三輪投資熱潮中，也有人認(rèn)為這波投資熱可能給芯片行業(yè)帶來(lái)一些泡沫，對(duì)此，您怎么看？

牛玉清：芯片設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)的源頭。2005年前后，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)形成第一輪以美元基金為主的投資熱潮；2010年前后，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)迎來(lái)了以人民幣基金為主的第二輪投資熱潮。而當(dāng)下，大家意識(shí)到中國(guó)如果不發(fā)展集成電路芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)會(huì)面臨很多的問(wèn)題，由此引發(fā)第三次投資熱潮。

如果要我簡(jiǎn)單總結(jié)三次投資浪潮：第一波是信心滿滿，第二波是勉強(qiáng)支撐，第三波更多的是投資意愿，而非實(shí)際行為。這有多方面的原因，其中之一就是現(xiàn)實(shí)與投資商的預(yù)期高度不匹配。芯片設(shè)計(jì)屬于資本密集、人才密集、技術(shù)密集型，投資風(fēng)險(xiǎn)很大。2000年左右，在硅谷，對(duì)芯片設(shè)計(jì)的投資成功率的心理預(yù)期就是10%左右，投資商是認(rèn)可的，因?yàn)槭秋L(fēng)險(xiǎn)投資。而在中國(guó)，投資商對(duì)芯片設(shè)計(jì)的投資仍然是只許成功，不許失敗。創(chuàng)新型的早期芯片項(xiàng)目基本是紛紛夭折。從中國(guó)這些年的情況來(lái)看，真正拿到錢的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目或者公司非常少，特別是初創(chuàng)公司。所以我覺得泡沫只是一種認(rèn)知上的可能性，但是實(shí)際上并沒(méi)有發(fā)生。

NBD：2012年，您曾在發(fā)表的文章中提到了資本和人才掣肘芯片行業(yè)發(fā)展，如今7年過(guò)去了，情況是否發(fā)生了一些改變？

牛玉清：資本依舊是一大瓶頸。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，如同我前面所說(shuō)，中國(guó)嚴(yán)重缺乏風(fēng)險(xiǎn)投資的行為。目前，國(guó)內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資算得上大刀闊斧的，主要集中在芯片制造加工業(yè)。原因很簡(jiǎn)單，擺在眼前的設(shè)備更容易讓投資人或政府有一種“眼見為實(shí)”的踏實(shí)感。由于芯片設(shè)計(jì)的特殊屬性，隨著第一波浪潮投資項(xiàng)目的紛紛落馬，這種“痛苦”經(jīng)歷，至今讓投資商望而生畏，“談虎色變”。

在我看來(lái)，今天的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目看的人很多，但敢于做決定的非常罕見。前些年中國(guó)有許多芯片設(shè)計(jì)公司的創(chuàng)業(yè)者大多選擇做復(fù)制性芯片，難度低、耗資少、風(fēng)險(xiǎn)可控，市場(chǎng)策略以降低成本為主。除了少數(shù)獲得成功之外，這種思路帶來(lái)的結(jié)果就是企業(yè)很難產(chǎn)生好的利潤(rùn)，大多只能是“糊口”而已，無(wú)法開展創(chuàng)新型的芯片設(shè)計(jì)。當(dāng)下，中國(guó)亟須發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)投資的投資環(huán)境，扶持或吸引那些芯片設(shè)計(jì)的優(yōu)秀人才和團(tuán)隊(duì)，參與中國(guó)集成電路芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)要“借力”

NBD：科創(chuàng)板推出后，有芯片行業(yè)投資人認(rèn)為它對(duì)投資機(jī)構(gòu)而言，提供了加快退出的渠道，但是從科創(chuàng)板近期的表現(xiàn)來(lái)看，二級(jí)市場(chǎng)趨于理性，實(shí)際更考驗(yàn)投資機(jī)構(gòu)對(duì)科創(chuàng)企業(yè)是否具有硬實(shí)力的選擇能力，作為一家芯片企業(yè)，您怎么看科創(chuàng)板對(duì)科創(chuàng)企業(yè)或者芯片企業(yè)帶來(lái)的影響？

牛玉清：科創(chuàng)板的目的之一是為具備硬科技的企業(yè)提供投融資渠道，芯片這個(gè)行業(yè)也需要大量資金的注入。在科創(chuàng)板開市100天左右，就有企業(yè)出現(xiàn)了“破發(fā)”的情況，這說(shuō)明當(dāng)前二級(jí)市場(chǎng)趨于理性。

在我看來(lái)，無(wú)論是硬科技企業(yè)還是其他科技型公司，不管是不是在科創(chuàng)板上市，最重要的還是企業(yè)本身要具備過(guò)硬的技術(shù)和可持續(xù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

NBD：此前芯迪科技的參股方曾表示，未來(lái)不排除芯迪科技登陸科創(chuàng)板的可能，現(xiàn)在芯迪科技是否有計(jì)劃申報(bào)科創(chuàng)板？

牛玉清：當(dāng)前芯迪最關(guān)注的是公司業(yè)績(jī)的走向，是如何將技術(shù)、產(chǎn)品和市場(chǎng)做到滿足我們的要求。實(shí)際上我們對(duì)科創(chuàng)板平臺(tái)很感興趣，但當(dāng)下公司主要精力是如何利用大環(huán)境把公司業(yè)績(jī)做得更好。最近芯迪科技也在啟動(dòng)一些新的項(xiàng)目，圍繞芯迪平臺(tái)，希望把產(chǎn)業(yè)生態(tài)做起來(lái)，作為一家企業(yè)，需要考慮企業(yè)未來(lái)的發(fā)展，比如企業(yè)上市了，市場(chǎng)對(duì)企業(yè)是有預(yù)期和要求的，企業(yè)如何做到上市后的表現(xiàn)超出市場(chǎng)預(yù)期。

NBD：創(chuàng)新對(duì)很多芯片企業(yè)而言，其重要性不言而喻，我們一直強(qiáng)調(diào)企業(yè)要有創(chuàng)新技術(shù)，但市場(chǎng)是否需要企業(yè)的這些創(chuàng)新呢？或者說(shuō)這些創(chuàng)新技術(shù)是否真的適用于當(dāng)下的市場(chǎng)需求呢？創(chuàng)新與市場(chǎng)，對(duì)于芯片企業(yè)而言，應(yīng)該如何平衡？

牛玉清：芯片初創(chuàng)公司剛開始的確會(huì)非常困難，因?yàn)樾酒难邪l(fā)過(guò)程是很漫長(zhǎng)的，需要耗費(fèi)大量的資金，即便企業(yè)看好芯片行業(yè)某一塊應(yīng)用市場(chǎng)并研發(fā)出了相應(yīng)技術(shù)，但是，這也并不意味著產(chǎn)品做出來(lái)以后市場(chǎng)還在那里等著你。而在芯片研發(fā)出來(lái)以前，沒(méi)有人承諾說(shuō)一定會(huì)用你的芯片，或者說(shuō)你現(xiàn)在看準(zhǔn)的市場(chǎng)未來(lái)一定會(huì)像你預(yù)測(cè)的那樣發(fā)生。這也是芯片初創(chuàng)公司所面臨的一大挑戰(zhàn)，即如何讓現(xiàn)在的預(yù)測(cè)與未來(lái)的事情匹配起來(lái)。實(shí)際上，芯片投資的風(fēng)險(xiǎn)也包括這一塊。

在5G時(shí)代，全球化人工智能和IoT（物聯(lián)網(wǎng)）會(huì)帶來(lái)許多科技創(chuàng)新。人工智能芯片一定會(huì)有飛速的發(fā)展。按每年45%的復(fù)合增長(zhǎng)率來(lái)看，全球芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到920億美元規(guī)模。按照當(dāng)今中國(guó)芯片進(jìn)口量每年占全球芯片總量高達(dá)60%，不難估算出AI芯片的機(jī)會(huì)是多么的美妙。如何抓住這個(gè)機(jī)會(huì)，除技術(shù)上的考慮外，更多的是要協(xié)同合作。通過(guò)協(xié)同合作，降低投資風(fēng)險(xiǎn)，大大提高項(xiàng)目成功率。