每日經(jīng)濟(jì)新聞 2019-12-04 11:20:47
北京時(shí)間12月4日,高通在第四屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了兩款5G芯片,旗艦級(jí)驍龍865 5G移動(dòng)芯片、驍龍765系集成式5G移動(dòng)芯片。高通驍龍865最快速度可達(dá)7.5Gbps,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)前5G網(wǎng)絡(luò)的峰值速度。同時(shí),在當(dāng)天的峰會(huì)上,小米副董事長(zhǎng)林斌宣布小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865芯片。
每經(jīng)記者 劉春山 每經(jīng)編輯 曹炳梵
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北京時(shí)間12月4日,高通在第四屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了兩款5G芯片,旗艦級(jí)驍龍865 5G移動(dòng)芯片、驍龍765系集成式5G移動(dòng)芯片。高通驍龍865最快速度可達(dá)7.5Gbps,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)前5G網(wǎng)絡(luò)的峰值速度。同時(shí),在當(dāng)天的峰會(huì)上,小米副董事長(zhǎng)林斌宣布小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865芯片。
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