每經(jīng)記者 任飛    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

繼小米長江產(chǎn)業(yè)基金連續(xù)下注昂瑞微、蘇州速通及芯百特之后，翱捷科技近日也公布了其成為新增股東的消息。

不僅如此，年初至今，有關產(chǎn)業(yè)資本對接國產(chǎn)芯片企業(yè)的案例已有多起。Wind統(tǒng)計顯示，包括鯤鵬資本、創(chuàng)東方投資在內(nèi)，已有近16家創(chuàng)投機構加大該領域布局，涉及被投企業(yè)20余家。其中，涉及芯片加工材料端的半導體廠商不在少數(shù)。

有分析指出，隨著芯片國產(chǎn)替代的演進，半導體材料企業(yè)具有產(chǎn)能趨緊漲價帶動毛利率上升的特征，投資價值明顯。

資本加速芯片領域布局

相較于小米此前多年在互聯(lián)網(wǎng)應用版圖的投資計劃，時下卻正在把投資重心從軟件向硬件過渡，特別是在芯片領域祭出了產(chǎn)業(yè)資本的實力。

2月24日，翱捷科技（上海）有限公司發(fā)生一系列變更，小米旗下的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下稱長江基金）成新增股東。與之同期占位的還有興證投資、久有基金、弘信資本等。

記者從翱捷科技的經(jīng)營范圍中發(fā)現(xiàn)，該公司主要從事電子、通信、網(wǎng)絡工程等技術開發(fā)及服務。值得一提的是，該公司與此前長江基金投資的昂瑞微、蘇州速通及芯百特相似，產(chǎn)品線也包含有電子芯片的平臺研發(fā)和方案提供、技術支持等方面。

需要指出的是，長江基金是小米旗下為數(shù)不多的產(chǎn)業(yè)基金之一，根據(jù)公司的介紹，基金將用于支持小米及生態(tài)鏈企業(yè)的服務拓展。加上此前投資的多家智能制造和半導體芯片產(chǎn)業(yè)，小米“換道”試跑的意圖越來越明顯。

事實上，小米早在2017年就發(fā)布過首款松果紫薯研發(fā)的手機芯片澎湃S1芯片，但功能迭代效率差強人意。彼時就有分析認為，芯片制造工藝涉及半導體材料的工藝提升，且在三星、華為、蘋果等同類廠商優(yōu)勢的影響下，難以走出“燒錢”的怪圈。據(jù)了解，應用在半導體硅片的光刻工藝，國外先進的標準是7nm，而我國的光刻機只能達到90nm。

所以，從小米近期的產(chǎn)業(yè)投資轉型來看，與其說要搶占芯片市場資源，不如論調(diào)為積攢底層技術進行的韜光養(yǎng)晦。固利資本黃平在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時就提及，當前芯片制造和半導體材料供應都有國產(chǎn)替代的必要，而相比于產(chǎn)品端，材料設計的工藝和技術難點更應該受到資本的關注。

記者統(tǒng)計Wind產(chǎn)業(yè)投資信息時發(fā)現(xiàn)，進入2020年，資本對于芯片領域的布局尤為關注，其中也加大了對半導體硅材料生產(chǎn)的布局。其中，神功股份是一家半導體硅材料生產(chǎn)商，主要產(chǎn)品包括晶向為111、直徑為420毫米的高電阻率單晶硅棒、超大直徑硅筒、粗加工硅部件、大尺寸硅片等。2015年完成航天科工領投的A輪融資后，于2020年2月21日在科創(chuàng)板上市。

據(jù)不完全統(tǒng)計，截至2020年2月25日，今年以來有關產(chǎn)業(yè)資本對接國產(chǎn)芯片企業(yè)的案例已有多企。Wind統(tǒng)計顯示，包括鯤鵬資本、創(chuàng)東方投資在內(nèi)，已有近16家創(chuàng)投機構加大該領域布局，涉及被投企業(yè)20余家。其中，涉及芯片加工材料端的半導體廠商不在少數(shù)，除了神工股份外，博維邏輯也在2月25日披露完成Pre-A輪融資，投資方為創(chuàng)東方投資。

半導體硅片投資景氣度高

回歸于電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，半導體材料才是攻克芯片國產(chǎn)替代的首要任務。如前所述，在光刻工藝大幅落后于世界先進水平的當前，產(chǎn)業(yè)投資的重點和難點也都在往最上游傾斜。

天風證券分析指出，在半導體材料領域，高端產(chǎn)品技術壁壘高，國內(nèi)企業(yè)長期研發(fā)和積累不足。但可喜的是，中國大陸半導體硅片的銷售額在2016年~2018年依然保持高增長，年均復合增長率高達40.88%，遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率25.65%。

黃平告訴記者，隨著芯片制造產(chǎn)能的增長，對半導體硅片的需求仍將持續(xù)增長，國內(nèi)硅片廠商未來的發(fā)展空間仍然較大。他認為，隨著硅片景氣度的上升，未來將會迎來新一輪的業(yè)績反彈，包括伴隨著下游半導體周期的波動。在景氣周期時，各企業(yè)具有產(chǎn)能趨緊、產(chǎn)品漲價帶動毛利率上升的可能。

而從資本的態(tài)度來看，此前已有多家投資機構把目光對準了“半導體材料研發(fā)商”。新昇半導體致力于研究、開發(fā)適用于40—28nm節(jié)點的300mm硅單晶生長、硅片加工，2014年6月成立后，曾獲得上海新陽的天使輪投資。積塔半導體也是一家半導體硅片研發(fā)商，業(yè)務主要集中于研究及制造特殊應用的半導體，2019年獲得上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金A輪融資。

此外，包括新美光納米科技、硅產(chǎn)業(yè)等機構也都獲得資本加持。從這些獲得投資的機構信息中，記者發(fā)現(xiàn)，多數(shù)機構成立時間不超過5年，獲得的投資也以早期投資為主。此外，部分成立時間在2018年前后的公司融資節(jié)奏明顯放快，如聚能晶源和陜西半導體均是2018年成立的公司，但相較于前述幾家企業(yè)在成立后一年多才有資方對接，這些企業(yè)僅用了不到半年的時間就獲得多方機構的融資支持。

可見，在實現(xiàn)芯片國產(chǎn)替代化的最后一公里當中，半導體原材料的供應和工藝的提升已成為不可或缺的組成部分。中國電子材料行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，近年國內(nèi)對8英寸硅片的需求年增長率穩(wěn)定在10%左右，但依然存在著57.7萬片/月左右的市場缺口。因此，半導體硅片的投資瓶頸還沒有到來，市場需求依然助推資方的投資信心。至少從當前市場多數(shù)半導體指數(shù)近一年估值翻倍的現(xiàn)狀來看，投資價值已經(jīng)凸顯。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)