每日經(jīng)濟(jì)新聞 2020-12-28 17:45:57
國(guó)信證券認(rèn)為,深科技未來(lái)有望成為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片封測(cè)核心供應(yīng)商。
每經(jīng)記者 郭榮村 每經(jīng)編輯 湯輝
深科技(000021,SZ)成立于1985年,于1994年上市。目前主要的業(yè)務(wù)包括集成電路相關(guān)產(chǎn)品(芯片封測(cè)等)、自主研發(fā)產(chǎn)品(智能電表等)、電子產(chǎn)品制造服務(wù)等業(yè)務(wù)。
2019年初至今,深科技的股價(jià)從6元(前復(fù)權(quán),下同)左右漲至19元左右,在2020年7月份一度達(dá)到28元的高位。截至12月25日,公司的總市值為275億元,動(dòng)態(tài)市盈率則接近50倍。對(duì)于投資者而言,最看重的是其存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的發(fā)展情況。因?yàn)閷?duì)于深科技而言,它有技術(shù),也有市場(chǎng)。
在技術(shù)方面,據(jù)公司介紹,它是目前國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶圓封裝測(cè)試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),近年來(lái)持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù),深入推進(jìn)國(guó)家級(jí)存儲(chǔ)項(xiàng)目,并與國(guó)內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開(kāi)展了全面的戰(zhàn)略合作。國(guó)信證券認(rèn)為,公司未來(lái)有望成為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片封測(cè)核心供應(yīng)商,打造國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)自主可控平臺(tái)。
深科技在存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)方面的技術(shù)積累主要源于子公司沛頓科技(深圳)有限公司。沛頓科技此前隸屬于美國(guó)金士頓公司,2015年被深科技收購(gòu)。2020年12月,在一次投資者集體接待日活動(dòng)上,深科技方面表示,未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是公司重點(diǎn)發(fā)展的方向之一,要“打造公司集成電路半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的長(zhǎng)遠(yuǎn)競(jìng)爭(zhēng)力”。
從深科技三季報(bào)前十大股東情況看,機(jī)構(gòu)持股數(shù)量不多。相比半年報(bào),民生證券、華夏人壽退出前十大股東,而北上資金加倉(cāng)近1000萬(wàn)股。
在市場(chǎng)方面,為緩解“卡脖子”問(wèn)題,我國(guó)的存儲(chǔ)芯片正迎來(lái)投資的高峰期。長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片公司已經(jīng)開(kāi)始慢慢崛起。深科技則有機(jī)會(huì)承接這些芯片的封測(cè)訂單。民生證券在一份研報(bào)中表示,2019年我國(guó)集成電路進(jìn)口額超過(guò)3000億美元,存儲(chǔ)芯片約占三分之一,而存儲(chǔ)芯片的國(guó)產(chǎn)化率僅為個(gè)位數(shù),國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。
于是,在2020年4月,沛頓科技與合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,計(jì)劃投資100億元,建設(shè)集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目。到了10月,注冊(cè)資本超30億元的合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司成立,同時(shí)公司還擬非公開(kāi)發(fā)行募資不超過(guò)17.1億元,投入到沛頓存儲(chǔ)的項(xiàng)目中。
不過(guò),投資者依舊需要關(guān)注這個(gè)項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)。一是項(xiàng)目的進(jìn)度問(wèn)題,建廠(chǎng)速度是否符合預(yù)期。公司預(yù)計(jì)的建設(shè)期是3年,達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值28.63億元,那么對(duì)于2019年已經(jīng)有130億元營(yíng)收的公司而言,這一項(xiàng)目對(duì)后續(xù)幾年公司的營(yíng)收增長(zhǎng)貢獻(xiàn)可能并不是特別明顯;二是國(guó)產(chǎn)化滲透率問(wèn)題,此前有券商預(yù)計(jì),國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片在2025年左右才能拿到全球10%以上的市場(chǎng)份額,國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片是不是有技術(shù)和價(jià)格方面的優(yōu)勢(shì),是滲透率能否提高的重要因素,也是深科技能否承接到訂單的重要變量。
12月22日,記者以投資者身份致電了深科技,證券部人士表示,合肥項(xiàng)目目前正在按計(jì)劃推進(jìn)中,而非公開(kāi)發(fā)行事項(xiàng)還在等待證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)。
(本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,使用前核實(shí)。據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。)
封面圖片來(lái)源:攝圖網(wǎng)
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