每經(jīng)記者 黃鑫磊    每經(jīng)編輯 梁梟    

“我4月份去了國內(nèi)一家車企的生產(chǎn)線，結果那條生產(chǎn)線上空無一人，廠長跟我說，因為缺芯片，所以無法開工。”

今日（6月9日），SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在2021年世界半導體大會上描述了近幾個月的所見所聞。他表示，汽車“缺芯”，既有產(chǎn)能不足的因素，也有“供應鏈管理”不精確的影響。

賽迪顧問副總裁李珂也表示，“缺芯”是因為供給和需求的銜接出了問題，“2020年全球市場需求增長了6.8%，增速按理并不快，所以我們‘缺芯’的原因不是市場突然爆發(fā)式增長，需求突然放大了。”

2021年世界半導體大會現(xiàn)場

圖片來源：每經(jīng)記者 黃鑫磊 攝

其他行業(yè)“搶走”了芯片？

“缺芯是產(chǎn)能不足的體現(xiàn)，而產(chǎn)能不足是全面性的。從最先進的節(jié)點，到某些材料，甚至到封裝測試，其中關鍵是基板短缺、顯示器短缺、人才短缺。”

在居龍看來，除了需求旺盛和產(chǎn)能不足外，汽車生產(chǎn)商對于芯片的“供應鏈管理”并不精確。由于2020年疫情影響，汽車銷量下降，所以汽車生產(chǎn)商取消了芯片訂單，其供應商就將產(chǎn)能轉到了別的客戶和產(chǎn)品。而當今年汽車銷量開始復蘇后，芯片產(chǎn)能轉回汽車行業(yè)至少需要好幾個月，再加上全球芯片需求旺盛，造成了汽車“缺芯”。

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍

圖片來源：主辦方供圖

“現(xiàn)在有一個現(xiàn)象，汽車企業(yè)已經(jīng)只問芯片交期而不問價格，不計成本一定要拿到貨。”居龍說道。

對于全球芯片旺盛的需求，居龍則分析稱，從今年二、三月份以來，受數(shù)字經(jīng)濟、智能應用等方面的影響，包括5G手機、服務器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等領域出現(xiàn)了很大成長，推動半導體市場需求擴大。

但李珂表示，目前芯片需求側是不平衡的，“從全球半導體市場區(qū)域結構來看，去年全球芯片市場應該說幾家歡喜幾家愁，美國需求量同比增長21%左右，可以說一枝獨秀，亞太地區(qū)大概是5%左右，其中中國的數(shù)據(jù)是4.8%，而歐洲是負5.8%，所以不是所有區(qū)域的市場都在增長。”

而從全球半導體市場產(chǎn)品結構來說，李珂稱增長比較快的有存儲器、邏輯電路、傳感器等，而分離器件、光電器件則呈現(xiàn)負增長態(tài)勢。“其中，計算機行業(yè)是一枝獨秀，可以說是全球半導體市場增長最大或者最直接的動力，原因大家都清楚。”

他沒有明說的是，近幾個月來，由于虛擬貨幣的火爆，“挖礦”占用了大量半導體資源，如顯卡等。

2020年中國芯片制造首次超過封裝測試

公開數(shù)據(jù)顯示，2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到8848億元，十三五期間年均增速為19.6%，大約是全球同期增速的4倍。

賽迪顧問副總裁李珂 圖片來源：主辦方供圖

李珂分析稱，行業(yè)結構也在持續(xù)優(yōu)化。其一，十三五期間，中國集成電路的進口年均增速是8.8%，而出口是11%，說明貿(mào)易逆差在不斷縮小，中國企業(yè)實力或者產(chǎn)業(yè)實力在不斷增強；其二，2020年，封裝測試行業(yè)規(guī)模2509億，芯片制造行業(yè)規(guī)模2560億，說明中國芯片制造行業(yè)有史以來第一次超過封裝測試行業(yè)。

據(jù)李珂介紹，中國半導體產(chǎn)業(yè)起步時主要是作為全球加工基地，在土地、電力、人工成本的優(yōu)勢下，中國封測行業(yè)曾經(jīng)一度占到集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的70%，當時芯片制造和設計加起來不到30%。之后設計大發(fā)展，份額不斷提升，封裝測試業(yè)有所下滑，在十三五期間，芯片制造業(yè)有年均23.2%的增速，成為第二大門類。

“現(xiàn)在中國或者全球苦惱的是拿不到產(chǎn)能，芯片短缺不是因為設計公司設計不出來，恰恰是因為晶圓代工廠生產(chǎn)不出來。”

李珂表示，如果十三五期間沒有這么大的投入，沒有這么大產(chǎn)能規(guī)模的提升，可以預見今天中國很多設計企業(yè)就要倒閉，因為拿不到產(chǎn)能。正是由于中國芯片制造行業(yè)的快速發(fā)展，有力支撐中國整個集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也為供應鏈安全、產(chǎn)業(yè)鏈安全提供了堅實保障。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)