每經(jīng)記者 黃鑫磊    每經(jīng)編輯 湯輝    

8月7日，《每日經(jīng)濟新聞》記者從京東拍賣上了解到，德淮半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱德淮半導(dǎo)體）破產(chǎn)管理人于2021年8月6日10時至2021年8月7日10時止（延時除外）在京東拍賣破產(chǎn)強清平臺對德淮半導(dǎo)體整體資產(chǎn)（包括全部動產(chǎn)和不動產(chǎn)，不含芯片成品和芯片原材料）進(jìn)行公開拍賣。

拍賣頁面顯示，標(biāo)的物所在地位于江蘇淮安市淮陰區(qū)長江東路599號，起拍價為16.66億元，評估價為23.80億元，加價幅度為1000萬元及其整數(shù)倍，保證金為3.32億元。該拍賣共有3人報名，2.34萬人圍觀。

當(dāng)日，榮芯半導(dǎo)體（寧波）有限公司（以下簡稱榮芯半導(dǎo)體）通過公開競價成功拍得該項目，成交價為16.66億元。公開報道顯示，在榮芯半導(dǎo)體背后，已站立著民和資本、紅杉中國、馮源投資、元禾璞華、美團(tuán)等諸多資本。

德淮半導(dǎo)體項目“爛尾”由來

啟信寶顯示，德淮半導(dǎo)體成立于2016年，注冊資本為60.43億元，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體零件、高科技半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體元器件等。據(jù)中國經(jīng)營報報道，2016年初，時任淮安市淮陰區(qū)區(qū)委書記的劉澤宇“搶”來了半導(dǎo)體“紅人”李睿為，后者通過碼揚（上海）微電子科技有限公司計劃出資4000萬元與淮安政府合作，投資成立了“淮安德科碼”，并于2016年3月開工建設(shè)。

公開報道顯示，淮安德科碼號稱總投資450億元，其中，一期投資120億元，占地257畝，計劃建設(shè)年產(chǎn)24萬片12英寸CIS晶圓廠，并號稱要做“中國第一、世界第二，追夢成為三星那樣的半導(dǎo)體大廠的企業(yè)”。然而，在淮安德科碼開工之后，李睿為承諾的投資并未到位，最終退出淮安德科碼股東列表。

2016年6月，李睿為的南京德科碼項目得到南京市政府的支持，他以公司名侵權(quán)為由起訴了淮安德科碼，期間，淮安德科碼項目因涉訴陷入停滯，直到改名德淮半導(dǎo)體之后才重新啟動。

據(jù)《淮安市2020年重大項目投資計劃》，截至2019年底，德淮半導(dǎo)體項目僅實際投資46億元，其中德淮半導(dǎo)體管理層認(rèn)繳的10億元僅到位4100萬元。

因資金鏈斷裂，2020年年初，德淮半導(dǎo)體陷入停工，到2020年4月，德淮半導(dǎo)體被淮陰區(qū)政府派駐工作組接管。在2020年年底的央視調(diào)查報道當(dāng)中，德淮半導(dǎo)體工作組辦公室副主任徐玉泉介紹，企業(yè)原有近千名員工，目前只剩78名留守，目前進(jìn)場的設(shè)備是57臺套，還有154臺套的設(shè)備沒有進(jìn)場，法定代表人夏紹曾、分管財務(wù)的副總經(jīng)理等已長期留在中國臺灣地區(qū)沒回來。

買方榮芯半導(dǎo)體第一大股東背后是青島國資

啟信寶顯示，此次接盤的榮芯半導(dǎo)體成立于2021年4月，注冊資本為2.32億元，主要經(jīng)營項目為半導(dǎo)體分立器件制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路設(shè)計等。目前已獲得了民和資本、紅杉中國、馮源投資、元禾璞華、美團(tuán)等資本的投資。而據(jù)媒體報道，榮芯半導(dǎo)體的估值已達(dá)95億元。

根據(jù)啟信寶信息，目前在榮芯半導(dǎo)體股東列表中，公司第一大股東為青島民蕊投資中心，持股比例25.8621%，后者的三名股東分別為青島城投科技發(fā)展有限公司、青島半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）和拉薩民和投資管理有限公司。其中，兩家青島企業(yè)背后的控股股東均可追溯至青島市國資委。

此外，榮芯半導(dǎo)體的投資方中，民和資本創(chuàng)始合伙人韓冰擔(dān)任榮芯半導(dǎo)體董事長，元禾璞華投委會主席陳大同為展訊通信的聯(lián)合創(chuàng)始人；平潭馮源繪芯股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)的大股東則是韋爾股份創(chuàng)始人兼董事長虞仁榮。

據(jù)媒體報道，陳大同表示，近年來，全球信息化社會的快速轉(zhuǎn)型，造成集成電路市場的急劇擴張，引起了全球性產(chǎn)能的極度緊張，這在國內(nèi)表現(xiàn)的更為突出。榮芯半導(dǎo)體是一個新的嘗試：集中民間及產(chǎn)業(yè)的資源，在政府的支持和指導(dǎo)下，逐步推進(jìn)，為設(shè)計公司提供精準(zhǔn)晶圓代工服務(wù)，促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的均衡發(fā)展。

榮芯半導(dǎo)體CEO陳軍介紹稱：“榮芯半導(dǎo)體將按照市場化方式逐步布局半導(dǎo)體制造，從晶圓級封裝啟動，最終目標(biāo)實現(xiàn)12寸晶圓自主可控的制造能力。”

有媒體在報道中分析指出，從目前的信息來看，榮芯半導(dǎo)體至今仍是一個“空殼”，而其要做晶圓代工，就必須要有自己的晶圓廠。在全球晶圓制造產(chǎn)能緊缺或?qū)⒊掷m(xù)至2023年的背景之下，全球眾多的晶圓廠都有開始擴產(chǎn)，預(yù)計在2023年下半年將會有大量的產(chǎn)能開出，屆時可能會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的問題。

因此，對于榮芯半導(dǎo)體來說，如果此時自己來新建一座12吋晶圓廠，恐怕最快也要等到2023年才能量產(chǎn)，而到時市場可能已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的問題，這對于榮芯半導(dǎo)體的運營將是極為不利的。此時接盤爛尾的“德淮半導(dǎo)體整體資產(chǎn)”，則有助于其能夠更為快速地進(jìn)入晶圓代工市場。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)