每經(jīng)記者 姚亞楠    每經(jīng)編輯 葉峰    

今日（11月2日），上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）宣布完成總金額達(dá)數(shù)億元的A+和A++輪融資，由國投招商、光速中國和小米產(chǎn)投共同領(lǐng)投，寧德時(shí)代、廣汽資本、廣發(fā)信德、沃賦資本、浦東科創(chuàng)、鈞犀資本、光譜投資跟投，老股東臨芯投資繼續(xù)加持。

瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)，其自主開發(fā)并掌握了6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺，過去一年瞻芯電子的碳化硅MOSFET累計(jì)量產(chǎn)出貨逾10萬顆。

光速中國助理合伙人朱嘉表示，“目前碳化硅在汽車和新能源等多個領(lǐng)域都呈現(xiàn)加速應(yīng)用的趨勢，可以顯著降低實(shí)現(xiàn)碳中和的系統(tǒng)成本。瞻芯電子在碳化硅領(lǐng)域具備了從設(shè)計(jì)到制造完整的產(chǎn)業(yè)鏈能力，產(chǎn)品已在多家龍頭客戶獲得認(rèn)可。”