每日經濟新聞 2021-12-17 14:56:57
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司目前哪個產品在行業(yè)中有優(yōu)勢?新項目什么時候投產能創(chuàng)造效益?大股東有注入資產的可能嗎?
興森科技(002436.SZ)12月17日在投資者互動平臺表示,公司在PCB樣板快件、半導體測試板、IC封裝基板領域處于相對領先地位。公司于2018年開始投資擴產PCB樣板、批量板、半導體測試板、IC封裝基板產能,以上擴產項目自2020年下半年逐步投產釋放。大股東沒有資產注入的計劃。
(記者 尹華祿)
免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP