每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 魏官紅    

2月9日，日本半導體硅片巨頭SUMCO披露了《截至2021年12月結(jié)算說明會》公告，關(guān)于未來前景，SUMCO“預計300毫米硅片的邏輯、存儲器需求將進一步擴大，公司產(chǎn)能包括新工廠的增產(chǎn)，至2026年財年之前產(chǎn)能已全部被長期合同覆蓋。即使綠地投資（即新建投資）的增加起到了作用，供需緊張的局面仍將繼續(xù)。”也就是說，SUMCO未來5年300毫米產(chǎn)能已經(jīng)售罄。

半導體硅片（即硅晶圓）是芯片的主要載體，芯片制造就是對半導體硅片進行光刻、刻蝕、離子注入等流程后，制成各類半導體器件。半導體硅片的短缺，勢必將影響下游半導體制造。

民生證券認為，由于硅片供不應求，海外大廠優(yōu)先保障海外晶圓廠硅片供給，給國內(nèi)硅片廠帶來加速替代機遇。

半導體硅片緊俏行情持續(xù)

自2020年四季度以來，缺芯一直是芯片行業(yè)的主旋律。所謂的缺芯，最主要是芯片產(chǎn)能的短缺。為此，各大晶圓代工廠、IDM廠商紛紛大幅增加資本開支，開啟擴產(chǎn)之路。據(jù)SEMI報告，2021年-2022年全球?qū)⒂?9座晶圓廠開工建設。

而半導體硅片，恰恰是最重要的晶圓制程原材料。據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年全球晶圓制造材料市場總額達349億美元，其中半導體硅片占比達36.64%，由此可見半導體硅片的重要性。

據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)，2021年二季度300毫米硅片需求超過710萬片/月，2021年三季度300毫米硅片需求升至約750萬片/月，已是供不應求的狀態(tài)。其進一步預計，2026年全球12英寸有望達到1100萬片/月，2022年-2026年硅片將維持供不應求態(tài)勢。這意味著，2022年-2026年，半導體硅片行業(yè)需要大量新建投資。

圖片來源：SUMCO公告

硅片供不應求的原因在于，晶圓制造工廠因缺芯大幅擴產(chǎn)，而硅片廠的擴產(chǎn)滯后于晶圓廠。目前，半導體硅片市場由日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、SK Siltron和Siltronic（世創(chuàng)）占據(jù)。據(jù)Siltronic統(tǒng)計，這5家企業(yè)2020年占據(jù)半導體硅片市場87%的份額。

民生證券電子團隊認為，硅片廠新建廠房需2年-3年才能投產(chǎn)，SUMCO、Siltronic于2021年下半年才宣布大規(guī)模擴產(chǎn)，預計2023年下半年有望投產(chǎn)，滿產(chǎn)需等到2025年。環(huán)球晶圓收購Siltronic未果后，于2022年2月6日宣布36億美元擴產(chǎn)計劃，新產(chǎn)線預計2023年下半年投產(chǎn)。另外，硅片設備需求大增，交期拉長至18個月，一定程度上延緩了擴產(chǎn)進度。

中國廠商在行動

雖然目前半導體硅片市場基本被上述5大巨頭占據(jù)，但國內(nèi)半導體硅片“新勢力”正迅速成長，特別是重摻（半導體硅片分輕摻和重摻）領(lǐng)域。

近日，亞化咨詢發(fā)布《中國半導體硅片年度報告2022》，披露了2021年半導體硅片全球十五強榜單。前五名不出意外由上述五大巨頭占據(jù)。令人欣喜的是，國內(nèi)（未包含中國港澳臺地區(qū)企業(yè)）有3家進入前十，7家進入前十五。

圖片來源：《中國半導體硅片年度報告2022》

其中，滬硅產(chǎn)業(yè)、金瑞泓（上市公司立昂微旗下）、中環(huán)股份分列第7、第8、第9；上海合晶、南京國盛電子、中欣晶圓、河北普興電子分列第11、第12、第13、第14。要知道，2017年以前，300毫米半導體硅片幾乎依賴進口，而如今，國內(nèi)半導體硅片行業(yè)已迅速成長起來。

打破300毫米硅片依賴進口局面的，是滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新晟。目前，滬硅產(chǎn)業(yè)是國內(nèi)300毫米硅片龍頭，其主要做輕摻，當前產(chǎn)能約為30萬片/月，將于2022年年中滿產(chǎn)。另外，其又將定增擴產(chǎn)300毫米硅片產(chǎn)能30萬片/月。

國內(nèi)重摻龍頭當屬立昂微，當前產(chǎn)能15萬片/月。與重摻相比，輕摻半導體硅片下游應用空間大得多。因此，立昂微也開始積極并購，意欲獲取輕摻技術(shù)及產(chǎn)能。2月7日晚間，立昂微發(fā)布公告稱，公司控股子公司金瑞泓微電子與康峰投資、柘中股份、嘉興康晶簽署了《關(guān)于國晶（嘉興）半導體有限公司之重組框架協(xié)議》，擬由金瑞泓微電子取得國晶半導體58.69%股權(quán)。重組完成后，立昂微子公司金瑞泓微電子將成為國晶半導體控股股東。

據(jù)悉，國晶半導體300毫米輕摻拋光硅片，規(guī)劃通過兩期建成年產(chǎn)能480萬片，目前已經(jīng)完成全部基礎(chǔ)設施建設，于2022年1月9日通線。通過并購，立昂微將橫跨重摻、輕摻兩大領(lǐng)域。

中環(huán)股份方面，根據(jù)西南證券研報，其2021年三季度末已經(jīng)完成200毫米產(chǎn)能65萬片/月，300毫米產(chǎn)能10萬片/月，其目前以重摻為主。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)-500553887