每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 魏官紅    

2月25日晚間，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)（688126，SH）披露公告稱，公司完成定向增發(fā)，共向特定對象發(fā)行2.40億股，募集資金總額約為50億元。獲配對象為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、臺州中硅股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、申萬宏源、諾安基金等18家。

其中，15億元將投向集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目，20億元將投向300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目，15億元將補充流動性資金，資金投向圍繞主營業(yè)務(wù)半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)進(jìn)行。

值得注意的是，300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項目實施后，滬硅產(chǎn)業(yè)將新增30萬片/月可應(yīng)用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。

另外，相對于首發(fā)募投項目，此次募投項目面向更先進(jìn)的工藝制程。據(jù)悉，首發(fā)募投項目以面向28nm及以上制程應(yīng)用為主、兼顧20-14nm制程的應(yīng)用，而此次募投項目則面向20-14nm制程應(yīng)用的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能擴(kuò)充為主、兼顧10nm及以下制程應(yīng)用。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，通過本次募投項目的實施，公司將進(jìn)一步提升可應(yīng)用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力及生產(chǎn)規(guī)模、建立300mm高端硅基材料的供應(yīng)能力，提高公司整體業(yè)務(wù)規(guī)模，增強公司的技術(shù)開發(fā)能力，提升產(chǎn)品核心競爭力，促進(jìn)公司科技創(chuàng)新實力的持續(xù)提升。

同時，滬硅產(chǎn)業(yè)披露了2021年業(yè)績快報，上市公司2021年營業(yè)收入24.67億元，同比增長36.19%，對于營收增長，上市公司表示，由于半導(dǎo)體市場需求旺盛，同時公司的產(chǎn)能不斷攀升，產(chǎn)出和銷售量均大幅上升。此外，公司實現(xiàn)歸母凈利潤1.45億元，同比增長66.58%，扣非凈利潤-1.31億元，較上年減虧1.50億元，主要是由于公司營業(yè)收入增加帶來的毛利增加所致。

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