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大族數(shù)控掛牌上市開啟新征程:聚焦PCB領(lǐng)域 堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-03-01 23:40:42

隨著5G通信、汽車電子、消費(fèi)電子等行業(yè)的快速發(fā)展,中高端PCB板的市場(chǎng)需求與日俱增,由于其結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜、加工難度也更大,對(duì)PCB專用設(shè)備的技術(shù)水平提出了更高的要求。

為推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步,深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大族數(shù)控”)以前瞻性思維布局PCB關(guān)鍵工序相關(guān)設(shè)備,通過自主研發(fā)及創(chuàng)新,打造了具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的工序解決方案。

例如:多類型機(jī)械鉆孔設(shè)備、多光源激光鉆孔設(shè)備,針對(duì)不同感光材料的激光直接成像設(shè)備,機(jī)械及激光成型設(shè)備,通用、專用及專用高精架構(gòu)的多規(guī)格測(cè)試設(shè)備等,主要產(chǎn)品在性能、可靠性上已達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平,滿足國(guó)內(nèi)外下游知名客戶的技術(shù)要求,不斷加速對(duì)進(jìn)口設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代。

2月28日,大族數(shù)控在深交所創(chuàng)業(yè)板成功上市。登陸資本市場(chǎng),一方面是外界對(duì)大族數(shù)控業(yè)務(wù)能力的認(rèn)可,另一方面,行業(yè)深厚的積累讓大族數(shù)控脫穎而出,在資本的加持之下,未來發(fā)展勢(shì)必躍上新臺(tái)階、開啟新征程。

堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新 研發(fā)費(fèi)用逐年提升

作為全球PCB專用設(shè)備制造龍頭企業(yè),大族數(shù)控始終將研發(fā)創(chuàng)新作為發(fā)展的重要環(huán)節(jié),并通過持續(xù)投入不斷提升自身研發(fā)水平。

從研發(fā)支出來看,大族數(shù)控2018年~2020年及2021年上半年的研發(fā)費(fèi)用分別為10354.94萬元、10813.64萬元、16629.21萬元和13160.35萬元,研發(fā)費(fèi)用逐年提升,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為6.01%、8.17%、7.52%及6.91%。

持續(xù)的高研發(fā)投入為大族數(shù)控構(gòu)筑了自身的技術(shù)壁壘,并進(jìn)一步提高了公司的競(jìng)爭(zhēng)力。截至2021年6月30日,大族數(shù)控?fù)碛械木硟?nèi)專利共計(jì)402項(xiàng),擁有的軟件著作權(quán)共150項(xiàng)。除完善的研發(fā)體系之外,大族數(shù)控還打造出一支實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。截至2021年6月30日,公司研發(fā)人員443人,占員工總數(shù)的26.78%。

值得一提的是,大族數(shù)控還是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)及CPCA副監(jiān)事長(zhǎng)單位,公司積極參與多項(xiàng)國(guó)家、省、市級(jí)重大科研項(xiàng)目,主導(dǎo)起草《印制電路設(shè)備通訊協(xié)議語義規(guī)范》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),曾獲得“電路板行業(yè)最佳貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”、深南電路“金牌供應(yīng)商”、方正PCB“最佳設(shè)備供應(yīng)商”、景旺電子“優(yōu)秀供應(yīng)商”等多項(xiàng)行業(yè)榮譽(yù)。

憑借持續(xù)的研發(fā)投入,大族數(shù)控圍繞著主營(yíng)業(yè)務(wù)逐漸形成了豐富的技術(shù)儲(chǔ)備,完成了CAE光機(jī)電聯(lián)合數(shù)字虛擬仿真技術(shù)、微盲孔鉆孔技術(shù)、微鏡陣列高速高精度控制的激光直接成像技術(shù)、精密電性能測(cè)試技術(shù)、專用軟件平臺(tái)及核心算法技術(shù)等一系列PCB專用加工設(shè)備相關(guān)核心技術(shù)研發(fā)及技術(shù)演進(jìn)路線圖的規(guī)劃。

在資深業(yè)內(nèi)人士看來,“大族數(shù)控在技術(shù)上積累的優(yōu)勢(shì)將全面支撐公司未來開拓和進(jìn)入技術(shù)附加值高的IC封裝基板、任意層HDI等高端市場(chǎng),持續(xù)為客戶提供完善的設(shè)備及解決方案。”

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)駛?cè)肟燔嚨?/strong>

憑借多年的技術(shù)積累,近年來,大族數(shù)控的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)駛?cè)肟燔嚨馈?/p>

2018~2020年及2021年上半年,大族數(shù)控營(yíng)業(yè)收入分別為17.23億元、13.23億元、22.10億元及19.04億元;對(duì)應(yīng)的歸母凈利潤(rùn)分別為3.73億元、2.28億元、3.04億元及2.63億元。

除此之外,2021年1~9月,大族數(shù)控營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)28.68億元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.04億元,凈利潤(rùn)為4.51億元,分別較去年同期增長(zhǎng)74.89%、74.41%和76.79%。增幅較大的主要原因系:隨著5G通信網(wǎng)絡(luò)升級(jí)和大數(shù)據(jù)的進(jìn)一步發(fā)展,帶動(dòng)PCB行業(yè)需求快速增長(zhǎng),下游PCB制造商積極增加對(duì)PCB專用設(shè)備的資本性開支,公司在PCB專用設(shè)備行業(yè)具有領(lǐng)先的行業(yè)地位,設(shè)備的銷量快速增長(zhǎng)。

對(duì)2021年度全年業(yè)績(jī),大族數(shù)控預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入為39.5億元至41億元,與上年同期收入22.1億元相比增長(zhǎng)78.71%至85.49%;預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)的凈利潤(rùn)為6.9億元至7.3億元,與上年同期凈利潤(rùn) 3.04 億元相比增長(zhǎng) 126.96%至140.12%。

按銷售區(qū)域劃分,大族數(shù)控市場(chǎng)集中在境內(nèi),且境內(nèi)銷售額逐年增長(zhǎng)。2018~2020年,大族數(shù)控境內(nèi)銷售收入分別為13.84億元、11.71億元和20.17億元,占總收入比重分別為84.45%、96.26%和96.55%。境外銷售收入分別為2.55億元、4551.54萬元和7204.55萬元,占總收入比重分別為15.55%、3.74%和3.45%。

值得一提的是,憑借具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品矩陣及豐富的銷售經(jīng)驗(yàn),大族數(shù)控積累了豐富的客戶資源。公司已覆蓋2019年NTI全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)榜單中的89家及第十九屆(2019)中國(guó)電路行業(yè)(CPCA)PCB百?gòu)?qiáng)排行榜中的95家。

其中,包括東山精密(002384,SZ)、華通股份(2313,TW)、健鼎科技(3044,TW)、深南電路(002916,SZ)、瀚宇博德(5469,TW)、建滔集團(tuán)(0148,HK)、滬電股份(002463,SZ)、MEIKO(6787,T)、景旺電子(603228,SH)、臻鼎科技(4958,TW)、欣興電子(3037,TW)、等行業(yè)知名PCB制造商。

這些大型企業(yè)對(duì)于供應(yīng)商的實(shí)力考量一直較為嚴(yán)格,能夠與它們保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,意味著大族數(shù)控在行業(yè)地位、知名度、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力以及發(fā)展韌性等方面得到了客戶們的一致認(rèn)可。同時(shí),廣泛的客戶基礎(chǔ)及行業(yè)內(nèi)知名客戶覆蓋為公司未來持續(xù)發(fā)展奠定了良好的市場(chǎng)基礎(chǔ),為進(jìn)一步提升經(jīng)營(yíng)規(guī)模和盈利能力提供有力保障。

募投項(xiàng)目進(jìn)一步鞏固行業(yè)地位

受益于電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,全球PCB行業(yè)將保持穩(wěn)步增長(zhǎng),我國(guó)作為PCB制造生產(chǎn)大國(guó),有望迎來行業(yè)的高速成長(zhǎng)階段,PCB專用設(shè)備的需求也有望進(jìn)入發(fā)展快車道。但當(dāng)前,大族數(shù)控主要產(chǎn)品的產(chǎn)銷率較高,隨著下游PCB行業(yè)的迅速發(fā)展,公司目前生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)能力已趨于飽和。

在此背景下,大族數(shù)控本次IPO募集資金擬用于PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目,和PCB專用設(shè)備技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

“PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目是對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)能的擴(kuò)充,有助于公司打破產(chǎn)能瓶頸對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的制約,滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,使得與產(chǎn)能相匹配的市場(chǎng)營(yíng)銷計(jì)劃得以實(shí)施,提升公司的持續(xù)盈利能力。”大族數(shù)控方面還預(yù)測(cè),該項(xiàng)目建成完全達(dá)產(chǎn)后,將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)鉆孔類設(shè)備、成型類設(shè)備、曝光類設(shè)備及檢測(cè)類設(shè)備等PCB專用設(shè)備2120臺(tái)的生產(chǎn)能力,年產(chǎn)值約19.65億元。

除此之外,PCB專用設(shè)備行業(yè)是資金密集和技術(shù)密集型行業(yè),持續(xù)的研發(fā)投入是保持公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。隨著我國(guó)高多層板、HDI板、IC封裝基板等PCB細(xì)分市場(chǎng)的快速發(fā)展,國(guó)內(nèi)PCB制造商對(duì)于高端設(shè)備的需求提升。而受使用面積、實(shí)驗(yàn)設(shè)備數(shù)量、設(shè)備使用年限等方面的限制,大族數(shù)控現(xiàn)有研發(fā)條件較難滿足未來對(duì)科研團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充計(jì)劃;同時(shí),公司的科研團(tuán)隊(duì)需要更加先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室和實(shí)驗(yàn)設(shè)備進(jìn)行新技術(shù)的研發(fā)。

展望未來,大族數(shù)控稱,公司將圍繞“成為世界范圍內(nèi)最受尊敬和信賴的PCB裝備服務(wù)商”這一戰(zhàn)略愿景,重點(diǎn)在三方面進(jìn)行戰(zhàn)略提升,增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。首先,順應(yīng)PCB生產(chǎn)制造的自動(dòng)化、智能化發(fā)展趨勢(shì),公司將積極把握PCB細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇,聚焦市場(chǎng)增速快、技術(shù)門檻更高的HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等領(lǐng)域,發(fā)揮多產(chǎn)品、多場(chǎng)景的協(xié)同優(yōu)勢(shì),研發(fā)適應(yīng)不同細(xì)分市場(chǎng)需求的、具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的覆蓋PCB生產(chǎn)全流程的智能制造解決方案,不僅要從產(chǎn)品性能層面打破國(guó)外的技術(shù)壟斷,更要從PCB全流程智造的維度實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外技術(shù)的趕超,實(shí)現(xiàn)從單個(gè)PCB細(xì)分市場(chǎng)到多個(gè)PCB細(xì)分市場(chǎng)的拓展。

公司方面進(jìn)一步續(xù)稱:“大族數(shù)控將以現(xiàn)有先進(jìn)技術(shù)為切入點(diǎn),與上游關(guān)鍵器件供應(yīng)商及下游龍頭PCB制造商緊密合作,實(shí)時(shí)掌握行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)和工藝變化趨勢(shì),構(gòu)建起產(chǎn)業(yè)鏈上中下游一體化的研發(fā)聯(lián)動(dòng)機(jī)制,逐步將產(chǎn)品線從PCB關(guān)鍵工序向全工序進(jìn)行延伸,深化PCB專用設(shè)備的一站式供應(yīng)。最后,公司將持續(xù)提升服務(wù)能力,發(fā)揮本土化快速響應(yīng)的服務(wù)優(yōu)勢(shì),為客戶提供從技術(shù)咨詢、設(shè)備選型到運(yùn)行維護(hù)、技術(shù)升級(jí)的全生命周期式增值服務(wù),將傳統(tǒng)的產(chǎn)品銷售關(guān)系升級(jí)為與客戶的持續(xù)價(jià)值互動(dòng),不斷向一站式方案服務(wù)商轉(zhuǎn)變。”文/秦灀

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