每經(jīng)AI快訊，4月12日方正證券電子研究團(tuán)隊(duì)“半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)”公眾號(hào)發(fā)布了長(zhǎng)電科技研報(bào)。研報(bào)要點(diǎn)：大客戶需求強(qiáng)勁疊加下游應(yīng)用爆發(fā)，業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)；六大生產(chǎn)基地齊頭并進(jìn)，盈利能力和現(xiàn)金流大幅提升；加碼先進(jìn)封裝，構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力。

投資評(píng)級(jí)與估值：公司作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，充分受益于半導(dǎo)體景氣周期。預(yù)計(jì)公司2022年-2024年?duì)I收分別為356.09億元、405.24億元、461.08億元，預(yù)計(jì)2022年-2024年歸母凈利潤(rùn)分別達(dá)到33.68億元、40.15億元、46.57億元，對(duì)應(yīng)PE 13.38倍、11.23倍、9.68倍，給予“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：封測(cè)行業(yè)景氣度不及預(yù)期；終端下游需求不及預(yù)期進(jìn)而影響公司業(yè)績(jī)；產(chǎn)能擴(kuò)充不及預(yù)期；海外大客戶風(fēng)險(xiǎn)。

(記者 湯輝)

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