每經(jīng)編輯 畢陸名

7月20日晚間，氣派科技(SH688216，股價(jià)26.17元，市值27.81億元)發(fā)布公告稱，公司核心技術(shù)人員程浪近日因個(gè)人原因申請(qǐng)辭職，辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。

據(jù)悉，程浪1992年9月出生，中國國籍，無永久境外居留權(quán)；畢業(yè)于東華理工大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)；2016年7月加入公司，歷任公司研發(fā)技術(shù)員、工程師、中級(jí)工程師、高級(jí)工程師，為公司核心技術(shù)人員之一。截至本公告披露日，程浪未持有公司股份。氣派科技2021年財(cái)報(bào)顯示，其報(bào)告期內(nèi)從公司獲得的稅前報(bào)酬為24.51萬元。

公告稱，程浪與公司簽訂了《保密協(xié)議》，程浪在任職期間作為發(fā)明人的專利均為職務(wù)發(fā)明，所有權(quán)屬于公司，不存在涉及職務(wù)發(fā)明專利權(quán)屬糾紛或潛在糾紛的情形，亦不存在影響公司專利權(quán)屬完整性的情況。

截至公告披露日，公司已獲授權(quán)專利214項(xiàng)，其中程浪在任職期間參與研究并已獲授權(quán)的發(fā)明專利3項(xiàng)、實(shí)用新型專利25項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利22項(xiàng)。程浪涉及的專利絕大多數(shù)為其與公司其他研發(fā)人員共同研發(fā)，且以實(shí)用新型、外觀設(shè)計(jì)專利為主，其中僅1項(xiàng)實(shí)用新型專利和12項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利的單一發(fā)明人為程浪。上述知識(shí)產(chǎn)權(quán)所有權(quán)均屬于公司，不存在涉及職務(wù)發(fā)明專利權(quán)屬糾紛或潛在糾紛的情形，亦不存在影響公司專利權(quán)屬完整性的情況。據(jù)年報(bào)顯示，2021年公司研發(fā)投入達(dá)到5564.28萬元，占營業(yè)收入的比例6.87%，較上年增加0.48個(gè)百分點(diǎn)。公告還表示，截至公告披露日，公司未發(fā)現(xiàn)程浪離職后存在違反保密協(xié)議的情形，公司未與程浪簽訂競業(yè)限制協(xié)議。

目前，程浪原承擔(dān)的研發(fā)項(xiàng)目已由公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)承接，程浪的離職不會(huì)對(duì)公司的核心競爭力和研發(fā)能力產(chǎn)生重大影響。公司的核心技術(shù)人員變動(dòng)如下：

6月27日，氣派科技公告，股東深創(chuàng)投及其一致行動(dòng)人東莞紅土、紅土信息計(jì)劃以集中競價(jià)交易、大宗交易方式合計(jì)減持不超過212.54萬股(公司總股本的2%)。

6月16日，氣派科技公告，公司擬開展集成電路產(chǎn)業(yè)封裝中的前端工序晶圓測試業(yè)務(wù)，公司擬出資4950萬元，與自然人張巧珍合計(jì)出資5000萬元，設(shè)立氣派芯競科技有限公司。氣派芯競科技有限公司以1650萬元的價(jià)格受讓東莞市譯芯半導(dǎo)體有限公司的晶圓測試設(shè)備及其配套測試程序等。

4月19日，氣派科技發(fā)布的2021年年度報(bào)告顯示，2021年公司共實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.09億元，同比增長47.69%；歸母凈利潤1.34億元，同比增長67.46%；扣非歸母凈利潤1.26億元，同比增長69.45%；經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額2.21億元，同比增長284.76%。

同時(shí)，一季報(bào)顯示，2022年一季度氣派科技的營收及凈利潤分別為12642.80萬元和-610.82萬元，較上年同期出現(xiàn)一定程度下滑。公司表示，當(dāng)季業(yè)績水平的下降一方面主要來自于春節(jié)假期延長和疫情停工停產(chǎn)有效生產(chǎn)天數(shù)下降，以及疫情對(duì)生產(chǎn)效率的影響；另一方面，則是由于公司擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致生產(chǎn)人員規(guī)模的擴(kuò)大和生產(chǎn)設(shè)備資產(chǎn)規(guī)模的提升，致使公司折舊和人員費(fèi)用支出較去年同期提升較大所致。拉長維度來看，產(chǎn)能擴(kuò)張和資本投入盡管在短期對(duì)公司業(yè)績帶來了一定壓力，但對(duì)于其長期的增長則會(huì)產(chǎn)生更大的驅(qū)動(dòng)。

據(jù)氣派科技官網(wǎng)介紹，公司于2021年6月23日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。公司自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測試服務(wù)。經(jīng)過多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一，是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的《中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)調(diào)研報(bào)告（2019年版）》顯示，公司在2018年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)務(wù)收入排名中，位居內(nèi)資企業(yè)第9名、華南地區(qū)內(nèi)資企業(yè)第2名。

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