每經(jīng)記者 朱萬平    每經(jīng)編輯 董興生    

從IPO獲得受理到上會僅用時38天，上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“華嶺股份”）創(chuàng)下北交所最快的上會紀(jì)錄。

近日，北交所發(fā)布公告稱，北交所上市委定于7月29日上午召開2022年第30次審議會議，將審議華嶺股份IPO事宜。而華嶺股份IPO申請是在今年6月22日獲得北交所受理的。若成功過會，就意味著華嶺股份IPO從獲受理到過會也僅用時38天，將打破此前由惠豐鉆石（BJ839725，股價50.16元，總市值22億元）創(chuàng)造的最快過會紀(jì)錄。

創(chuàng)北交所最快上會紀(jì)錄

此次登陸北交所，華嶺股份的上市進(jìn)度堪稱“神速”。公開信息顯示，6月17日，華嶺股份向北交所遞交IPO申請材料，6月22日獲得受理；7月4日，北交所下發(fā)第一輪問詢函，7月20日公司回復(fù)第一輪問詢，7月29日即被安排正式上會。

從獲得受理到上會，僅用時38天。相比之下，另一熱門賽道的惠豐鉆石在今年5月創(chuàng)下71天過會的最快紀(jì)錄。惠豐鉆石的上市申請在3月10日獲受理，5月20日上會并成功過會，7月18日，公司登陸北交所。

實際上，從現(xiàn)有項目來看，北交所擬IPO公司從上市獲得受理，到最終過會，一般前后都要經(jīng)過數(shù)輪問詢，時間大多持續(xù)3個月到半年不等。而Wind資訊顯示，截至7月27日，今年以來，共有36家北交所公司上會，28家公司成功過會，過會率約77.78%。

“目前來看，北交所上市審核有所提速，這很大程度上得益于北交所審查準(zhǔn)備工作的前移。這體現(xiàn)了北交所高效服務(wù)創(chuàng)新型中小企業(yè)的速度和促進(jìn)中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的初心。”資深新三板評論人、北京南山投資創(chuàng)始人周運(yùn)南7月27日在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者微信采訪時稱。

在周運(yùn)南看來，申報北交所企業(yè)都必須在新三板創(chuàng)新層掛牌一年以上，這使得北交所在相關(guān)企業(yè)披露啟動IPO申請的公告后，即可調(diào)取在掛牌準(zhǔn)入審查、公司持續(xù)監(jiān)管以及融資并購審查等方面的發(fā)行人相關(guān)信息，北交所上市委會同公司監(jiān)管部門等進(jìn)行會商、分析、研判，提前做到對發(fā)行人的情況“心中有數(shù)”。

此外，正式受理企業(yè)IPO后，北交所通過全國股轉(zhuǎn)“利器系統(tǒng)”對發(fā)行人進(jìn)行風(fēng)險畫像，明確潛在風(fēng)險點，結(jié)合前期分析情況進(jìn)行審查，這些都使得審核工作做到高效、全面、精準(zhǔn)。

復(fù)旦微電是控股股東，也是重要客戶

華嶺股份為國內(nèi)知名的第三方集成電路專業(yè)測試企業(yè)，公司控股股東為復(fù)旦微電（SH688385，股價58.8元，市值479億元）。目前，復(fù)旦微電持有華嶺股份50.29%的股份。

值得一提的是，復(fù)旦微電不僅是華嶺股份的控股股東，還是公司的前五大客戶之一。據(jù)招股書（上會稿），2019年~2021年，復(fù)旦微電分別向華嶺股份貢獻(xiàn)了2722.22萬元、2393.57萬元和4245.70萬元收入，占后者同期營收比例分別為18.66%、12.49%和14.93%。

除復(fù)旦微電外，包括中芯國際（SH688981，股價40.96元，市值3236.63億元）、瑞芯微（SH603893，股價87.29元，市值364.29億元）、晶晨股份（SH688099，股價85.4元，市值351.1億元）也是公司的重要客戶。

在業(yè)績方面，2019年~2021年，華嶺股份營收分別為1.46億元、1.92億元和2.84億元，歸母凈利潤分別為3741.49萬元、5580.82萬元和9012.24萬元，處于增長態(tài)勢。今年一季度，華嶺股份實現(xiàn)營收5672.25萬元，同比增長6.44%，扣非后歸母凈利潤997.14萬元，同比增長100.40%。

圖片來源：招股書截圖

不過，華嶺股份利潤中不少來自于政府補(bǔ)貼。招股書（上會稿）顯示，2019年~2021年，公司計入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額分別為5003.35萬元、3447.1萬元和2552.31萬元，占當(dāng)期利潤總額的比重分別為124.76%、52.73%和24.59%。最近幾年，華嶺股份獲得的政府補(bǔ)貼逐年下降，占利潤總額的比例也快速下降。

此次IPO，華嶺股份擬募集資金8億元，用于上海臨港集成電路測試產(chǎn)業(yè)化項目和研發(fā)中心建設(shè)，這些募投項目將匹配國內(nèi)高端集成電路行業(yè)發(fā)展需求，通過建設(shè)5nm-28nm 12英寸測試線、特色封裝研發(fā)平臺，打造一站式、高質(zhì)量測試服務(wù)平臺和特色封裝研發(fā)中心。