每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問昆山金凸塊先進封測項目進展如何？后期有何規(guī)劃？

同興達（002845.SZ）8月5日在投資者互動平臺表示，目前我司昆山一期工程正在按原計劃緊張進行，進展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進封測領域，拓展顯示驅動芯片封測之外的其他領域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進領域封測領域。

(記者 陳鵬程)

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