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利和興：利和興半導體裝備主要業(yè)務為半導體封測裝備、夾治具、精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售

每日經(jīng)濟新聞 2022-08-08 17:29:20

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：利和興半導體裝備主要業(yè)務有哪些？有沒有封測相關的技術(shù)業(yè)務？

利和興（301013.SZ）8月8日在投資者互動平臺表示，利和興半導體裝備主要業(yè)務為半導體封測裝備、夾治具、精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

(記者 陳鵬程)

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