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派瑞股份:公司具備先進(jìn)大功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)、工藝制造和封裝試驗(yàn)等全套技術(shù)

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-08-12 21:33:19

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn):公司是否有Chiplet(芯粒)概念和技術(shù)儲(chǔ)備?Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一,該方案通過(guò)將多個(gè)裸芯片進(jìn)行先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)對(duì)先進(jìn)制程迭代的彎道超車(chē)。與傳統(tǒng)的SoC方案相比,Chiplet 模式具有設(shè)計(jì)靈活性、成本低、上市周期短三方面優(yōu)勢(shì)。

派瑞股份(300831.SZ)8月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,目前公司的優(yōu)勢(shì)主要關(guān)注高壓大功率方面的市場(chǎng)需求,具備先進(jìn)的大功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)、工藝制造和封裝試驗(yàn)等全套技術(shù)。

(記者 王可然)

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