每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：看了貴公司官方網(wǎng)站上這么寫著 半導(dǎo)體芯片制造部分關(guān)鍵工序中，穩(wěn)定可靠的高功率綠光、紫外和深紫外激光器是有效加工手段之一。我司是少數(shù)能夠提供應(yīng)用于LOW-K材料半導(dǎo)體晶圓分切的深紫外激光器的廠商之一，英諾為此研發(fā)了半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)和第三代半導(dǎo)體碳化硅退火裝備的核心激光器。請(qǐng)問(wèn)是否屬實(shí)？

英諾激光（301021.SZ）9月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司產(chǎn)品可應(yīng)用于LOW-K材料半導(dǎo)體晶圓分切、晶圓缺陷檢測(cè)等領(lǐng)域。

(記者 陳鵬程)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。