每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 葉峰    

汽車(chē)電子化和智能化有望成為半導(dǎo)體行業(yè)新增長(zhǎng)極。復(fù)盤(pán)過(guò)去十年，手機(jī)領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。展望未來(lái)十年，高級(jí)別自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)載以太網(wǎng)絡(luò)以及車(chē)載信息系統(tǒng)等都會(huì)催生新的半導(dǎo)體需求，其中汽車(chē)SOC、功率半導(dǎo)體、汽車(chē)傳感器、存儲(chǔ)、多功能MCU、車(chē)載以太網(wǎng)、支持OTA升級(jí)的先進(jìn)通信系統(tǒng)等為細(xì)分領(lǐng)域高景氣賽道。

目前，大算力SOC芯片的設(shè)計(jì)和制造具有很高門(mén)檻，要綜合性能、功耗、成本、車(chē)規(guī)安全等多方面因素，其中核心壁壘為“深刻理解AI算法+充足的資金儲(chǔ)備+拿到先進(jìn)制程產(chǎn)能+設(shè)計(jì)合適的編譯器+嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)認(rèn)證”。算法架構(gòu)方面需要在設(shè)計(jì)之初深入了解AI算法；硬件架構(gòu)方面需要有足夠的資金進(jìn)行先進(jìn)制程流片；軟件架構(gòu)方面后續(xù)可以通過(guò)編譯器不斷去優(yōu)化芯片性能；除此之外能否拿到芯片產(chǎn)能也是決定量產(chǎn)成敗的關(guān)鍵因素。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，海外芯片廠(chǎng)商壟斷高端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)差異化競(jìng)爭(zhēng)加速替代。主要體現(xiàn)在輔助駕駛領(lǐng)域量產(chǎn)替代，高級(jí)別自動(dòng)駕駛英偉達(dá)一枝獨(dú)秀，高通有望分庭抗禮。而全球座艙SOC領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局：高通壟斷中高端車(chē)型，國(guó)產(chǎn)座艙芯片有望加速上車(chē)。

財(cái)通證券分析指出，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)對(duì)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)集齊“天時(shí)地利人和”，2025年之前為國(guó)產(chǎn)“芯”上車(chē)的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)：

“天時(shí)”--進(jìn)入2021年后，傳統(tǒng)消費(fèi)電子增速下行疊加汽車(chē)芯片缺“芯”，使得一、二級(jí)市場(chǎng)芯片投資風(fēng)向轉(zhuǎn)向了汽車(chē)芯片；“地利”--國(guó)家政策扶持，助力提升國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片供給能力；“人和”--下游主機(jī)廠(chǎng)積極配合導(dǎo)入，給予國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商一定試錯(cuò)機(jī)會(huì)。

因此，該券商認(rèn)為2025年前為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)SOC上車(chē)的關(guān)鍵窗口期，一方面國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈導(dǎo)入在這兩年加速替代；另外一方面各大主流車(chē)企均將2025年作為旗艦車(chē)型自動(dòng)駕駛L2+/L3和智能座艙功能落地時(shí)間。

點(diǎn)評(píng)：隨著外部緊張氛圍有所緩解，市場(chǎng)重新關(guān)注到芯片賽道，今日多只芯片類(lèi)基金集體反彈大漲。消息面上，中國(guó)智能座艙行業(yè)快速發(fā)展，本土芯片廠(chǎng)迎國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。ICVTank預(yù)測(cè)，中國(guó)的智能座艙市場(chǎng)將在2025年達(dá)到1030億人民幣，自2021年起，年復(fù)合率將達(dá)12.7%。在國(guó)際關(guān)系日漸復(fù)雜背景下，國(guó)內(nèi)汽車(chē)工業(yè)崛起及“新四化”高速發(fā)展為中國(guó)SoC廠(chǎng)商提供切入智能座艙領(lǐng)域重大機(jī)遇，成為眾多公司業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)點(diǎn)。

這里，通過(guò)整合天風(fēng)、安信、國(guó)信等10余家券商最新研報(bào)信息，為粉絲朋友帶來(lái)4家公司簡(jiǎn)介，僅供參考。

1、芯朋微

標(biāo)準(zhǔn)電源方面，公司正以快充初級(jí)+次級(jí)+PD協(xié)議套片導(dǎo)入更多手機(jī)品牌客戶(hù)，隨著客戶(hù)導(dǎo)入加深以及手機(jī)市場(chǎng)回暖，未來(lái)公司快充有望隨著2顆到3顆套片、白牌到手機(jī)品牌的滲透迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。工業(yè)方面，公司電力、電機(jī)和基站業(yè)務(wù)穩(wěn)定，今年拓展至儲(chǔ)能領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將以戶(hù)外充電器為起點(diǎn)，往充電樁、OBC客戶(hù)拓展，持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品品類(lèi)。--西南證券

2、納芯微

公司作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先模擬芯片公司，聚焦信號(hào)感知芯片、隔離與接口芯片、驅(qū)動(dòng)與采樣芯片三大產(chǎn)品方向，積極布局汽車(chē)電子，車(chē)規(guī)級(jí)芯片已在主流整車(chē)廠(chǎng)商/汽車(chē)一級(jí)供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)批量裝車(chē)，營(yíng)收有望進(jìn)一步成長(zhǎng)。--長(zhǎng)城證券

3、國(guó)芯科技

公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，擴(kuò)充人才隊(duì)伍，導(dǎo)致三季度研發(fā)費(fèi)用大幅度提升，彰顯公司對(duì)產(chǎn)品研發(fā)的高度重視。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的拓展和客戶(hù)份額的提升，研發(fā)投入有望逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。公司聚焦汽車(chē)電子、云安全等高新技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，上半年公司汽車(chē)電子和工業(yè)控制收入0.48億元，同比增長(zhǎng)172.51%，占比約23%，營(yíng)收規(guī)模和占比快速擴(kuò)張。在信創(chuàng)領(lǐng)域，公司可以提供云安全芯片、邊緣計(jì)算/安全和網(wǎng)絡(luò)通信集成處理控制器芯片、RAID控制器芯片及板卡等系列產(chǎn)品，公司的云安全芯片進(jìn)入國(guó)家頒布的信創(chuàng)產(chǎn)品目錄，加解密性能最高可達(dá)30Gbps，最高工藝制程達(dá)14nm。--國(guó)聯(lián)證券

4、兆易創(chuàng)新

盡管上半年終端消費(fèi)較為疲軟，但公司的NORFlash和MCU產(chǎn)品在工業(yè)、汽車(chē)等下游應(yīng)用持續(xù)滲透，下游需求結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。此外，公司的消費(fèi)類(lèi)客戶(hù)結(jié)構(gòu)也在朝高端化發(fā)展，海外營(yíng)收占比逐步增加。公司產(chǎn)品亦持續(xù)進(jìn)行迭代，55nm工藝、大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品出貨提升明顯，截至中報(bào)期末55 nm NORFlash出貨占比已經(jīng)接近70%。未來(lái)隨新產(chǎn)品如17nm DDR3推出，公司盈利能力有望進(jìn)一步提升，市場(chǎng)地位進(jìn)一步鞏固。--國(guó)泰君安