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方邦股份：根據(jù)Prismark等第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測，封裝基板未來幾年有較好的增長前景

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-12-12 16:23:31

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好，公司的可剝銅業(yè)務(wù)用于芯片封測，那么每年芯片封測的可剝銅用量市場規(guī)模大概有多大呢？

方邦股份（688020.SH）12月12日在投資者互動平臺表示，根據(jù)Prismark等第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測，封裝基板未來幾年有較好的增長前景，有利于可剝銅市場空間提升。

(記者 蔡鼎)

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