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芯碁微裝:公司產品在半導體領域的應用為:IC掩膜版制版,IC、傳感、MEMS等芯片的制造等

每日經濟新聞 2022-12-19 16:19:22

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:Chiplet方案能夠實現(xiàn)芯片設計復雜度及設計成本降低,且有利于后續(xù)產品迭代,先進封裝是實現(xiàn)Chiplet的前提, 請問芯碁微裝有產品應用到此技術產業(yè)鏈么?

芯碁微裝(688630.SH)12月19日在投資者互動平臺表示,公司產品在半導體領域的應用為:IC掩膜版制版,IC、傳感、MEMS等芯片的制造,先進封裝光刻技術公司儲備多年,目前已有機臺發(fā)至客戶端。

(記者 畢陸名)

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