每經(jīng)記者 文巧    每經(jīng)編輯 高涵    

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日，彭博社援引知情人士報(bào)道稱，蘋果（AAPL，股價(jià)130.15美元，市值2.07萬億美元）計(jì)劃在2025年前使用自研芯片取代美國(guó)博通公司（AVGO，股價(jià)576.89美元，市值2410.74億美元）的Wi-Fi和藍(lán)牙芯片。

知情人士同時(shí)表示，蘋果還計(jì)劃在2024年底或2025年初使用其首款蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，來取代高通（QCOM，股價(jià)114.61美元，市值1284.78億美元）的產(chǎn)品。據(jù)媒體此前預(yù)計(jì)，蘋果最快會(huì)在今年替代高通組件，但開發(fā)進(jìn)程出現(xiàn)阻礙，導(dǎo)致這一時(shí)間被推遲。

蘋果是博通和高通最大的客戶之一，這一消息勢(shì)必將給這兩家芯片公司帶來沖擊。據(jù)彭博社，2022財(cái)年，蘋果為博通貢獻(xiàn)了約20%的收入，接近70億美元；高通22%的年銷售額也來自蘋果，相當(dāng)于近100億美元。盡管高通多年來一直稱其對(duì)蘋果的依賴將會(huì)減弱。

截至美股當(dāng)天收盤，博通股價(jià)下跌1.96%，高通下跌0.63%，蘋果微漲0.41%。對(duì)于上述消息，蘋果和高通拒絕置評(píng)，博通也沒有立即答復(fù)媒體。

Wells Fargo & Co.分析師Aaron Rakers在一份報(bào)告中表示，對(duì)于博通投資者而言，蘋果的下一步行動(dòng)是另一件需要擔(dān)心的事情。他表示，“雖然眾所周知，蘋果繼續(xù)在內(nèi)部設(shè)計(jì)越來越多的組件，但從博通的角度來看，考慮到蘋果對(duì)其收入的貢獻(xiàn)，這可能會(huì)對(duì)投資者情緒造成不利影響。”

金融服務(wù)公司AB Bernstein的分析師Stacy Rasgon預(yù)計(jì)，蘋果逐步淘汰Wi-Fi和藍(lán)牙芯片的決定，可能會(huì)使博通的收入減少約10億至15億美元。

除了Wi-Fi和藍(lán)牙芯片之外，博通還為蘋果提供包括射頻芯片和處理無線充電的芯片等在內(nèi)的其他組件。不過，Stacy Rasgon認(rèn)為，博通的射頻芯片設(shè)計(jì)和制造很復(fù)雜，短期內(nèi)不太可能被取代。

據(jù)悉，上述計(jì)劃均是蘋果轉(zhuǎn)向自研芯片之路的最新舉措，彭博社稱，這些新舉措將進(jìn)一步顛覆芯片行業(yè)。

蘋果過去已經(jīng)制造了部分無線芯片，包括 AirPods中的H2處理器和Apple Watch中的W3 芯片。2018年，蘋果首次開始研發(fā)其調(diào)制解調(diào)器；2019年，蘋果以10億美元收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器部門；2021年，蘋果在南加州的新辦公室招募具有無線芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的工程師。蘋果設(shè)立的辦公室主要專注于無線電、射頻集成電路和無線系統(tǒng)SoC，同時(shí)也會(huì)涉獵用于藍(lán)牙和Wi-Fi連接的半導(dǎo)體，目前這些產(chǎn)品都由博通、思佳訊和高通供應(yīng)。

多年來，蘋果一直在內(nèi)部研發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)，目的是減少對(duì)高通的依賴，但要實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)并不容易。彭博社稱，在計(jì)劃今年推出自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器后，蘋果面臨著過熱、電池壽命和組件驗(yàn)證等問題。iPhone目前與超過175個(gè)國(guó)家和地區(qū)的100多家無線運(yùn)營(yíng)商合作，這需要一個(gè)漫長(zhǎng)而繁瑣的測(cè)試過程。

據(jù)彭博社，蜂窩調(diào)制解調(diào)器使iPhone能夠在沒有Wi-Fi的情況下處理電話和連接到互聯(lián)網(wǎng)，這是設(shè)備中最關(guān)鍵的部分。如果蘋果的自研組件不如高通，可能會(huì)使蘋果的旗艦產(chǎn)品處于明顯劣勢(shì)。

此外，漫長(zhǎng)的過渡期也可能將蘋果置于棘手的境地，在其具備能力替代高通產(chǎn)品之前，仍將需要依賴高通數(shù)年。蘋果分析師郭明錤在2022年就曾表示，由于蘋果開發(fā)的“失敗”，蘋果在不久的將來將需要繼續(xù)依賴高通。他當(dāng)時(shí)說道，蘋果將繼續(xù)研發(fā)其5G芯片，但開發(fā)工作不會(huì)在2023年iPhone發(fā)布前完成。

去年11月，高通也曾表示，預(yù)計(jì)將為2023年推出的iPhone供應(yīng)絕大部分調(diào)制解調(diào)器，而在此之前的假設(shè)僅為20%。

封面圖片來源：視覺中國(guó)