每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：市場(chǎng)傳言公司已經(jīng)和華為研發(fā)出光刻機(jī)的模型，是否屬實(shí)？

勁拓股份（300400.SZ）3月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，已自主研制出半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備、真空甲酸焊接設(shè)備、甩膠機(jī)、 氮?dú)饪鞠洹o塵壓力烤箱等多款國產(chǎn)替代的半導(dǎo)體熱工設(shè)備和半導(dǎo)體硅片制造設(shè)備。公司目前未研發(fā)生產(chǎn)光刻機(jī)。

(記者 尹華祿)

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