捷捷微電近期接受投資者調(diào)研時(shí)表示，公司“高端功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”（一期）基礎(chǔ)設(shè)施及配套等建設(shè)已基本完成，項(xiàng)目二期部分設(shè)備也正在逐步投入。目前該項(xiàng)目自2022年9月下旬起進(jìn)入試生產(chǎn)階段，試生產(chǎn)的產(chǎn)品良率符合預(yù)期，基本保持在95%以上。公司結(jié)合市場(chǎng)情況，目前該項(xiàng)目每月出片量為2.5W片左右，一期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后出片量約為5W片/月，加上二期項(xiàng)目總出片量約7.5W片/月。目前該項(xiàng)目處在爬坡期，預(yù)計(jì)在Q3產(chǎn)能利用率（出片量）達(dá)到盈虧平衡。

公司“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)”項(xiàng)目由公司全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司承建，該項(xiàng)目主要是擴(kuò)大現(xiàn)有防護(hù)器件的產(chǎn)能，由于產(chǎn)品的更新迭代，將來(lái)公司還會(huì)做一些更高端的二極管，以及IGBT小信號(hào)的模塊。目前，該項(xiàng)目尚在建設(shè)中，計(jì)劃上半年完成項(xiàng)目建設(shè)，計(jì)劃在Q3完成產(chǎn)線(xiàn)試生產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可形成6英寸晶圓100萬(wàn)片/年及100億只/年功率半導(dǎo)體封測(cè)器件的產(chǎn)業(yè)化能力。