每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司定增涉及第三代半導(dǎo)體嗎？

經(jīng)緯輝開(kāi)（300120.SZ）5月23日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司本次募投項(xiàng)目產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場(chǎng)主流的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方式，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品靈活度大，可顯著減小封裝體積，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能，在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢(shì)。

(記者 王可然)

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