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通富微電：現(xiàn)已具備5nm封測(cè)技術(shù)

2023-06-09 09:10:20

每經(jīng)AI快訊，通富微電在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷強(qiáng)化與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，鞏固和擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)品市占率。公司與AMD密切合作，是AMD的重要封測(cè)代工廠。公司將持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，現(xiàn)已具備5nm封測(cè)技術(shù)。

責(zé)編 王曉波

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