晶合集成6月20日公告，公司以顯示驅(qū)動(dòng)為切入點(diǎn)布局開發(fā)55nm制程技術(shù)平臺(tái)，對工藝結(jié)構(gòu)、流程進(jìn)行自主設(shè)計(jì)和創(chuàng)新升級。目前公司已順利完成55nmTDDI產(chǎn)品開發(fā)，且實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。目前該產(chǎn)品產(chǎn)能達(dá)到滿載狀態(tài)，且已成功進(jìn)入LCD面板及智能手機(jī)市場。為滿足客戶需求，公司預(yù)計(jì)將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。同時(shí)，40nm高壓OLED平臺(tái)開發(fā)取得重大成果，平臺(tái)元件效能與良率已符合目標(biāo)，具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)及流片的能力，公司預(yù)計(jì)本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。