每經(jīng)AI快訊，6月30日，工信部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》。聚焦機(jī)械、電子、汽車等行業(yè)，實(shí)施基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性“筑基”工程，筑牢核心基礎(chǔ)零部件、核心基礎(chǔ)元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料及先進(jìn)基礎(chǔ)工藝的可靠性水平。實(shí)施整機(jī)裝備與系統(tǒng)可靠性“倍增”工程，促進(jìn)可靠性增長(zhǎng)。其中，電子行業(yè)重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專用材料、高效光伏電池材料、鋰電關(guān)鍵材料、電子漿料、電子樹脂、電子化學(xué)品、新型顯示電子功能材料、先進(jìn)陶瓷基板材料、電子裝聯(lián)材料、芯片先進(jìn)封裝材料等電子材料性能，提高元器件封裝及固化、外延均勻、缺陷控制等工藝水平，加強(qiáng)材料分析、破壞性物理分析、可靠性試驗(yàn)分析、板級(jí)可靠性分析、失效分析等分析評(píng)價(jià)技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，推動(dòng)在相關(guān)行業(yè)中的應(yīng)用。