直播主題：如何擺脫“卡脖子”，布局算力+自主可控投資主線 直播嘉賓： 梁杏國泰量化投資部總監(jiān) 艾小軍半導體設備材料ETF擬任基金經(jīng)理 直播時間：7月7日15:00 一、半導體設備材料ETF標的指數(shù)簡介 梁杏：大家好，今天很高興跟大家介紹一下7月10日至7月14日發(fā)行的半導體設備材料ETF（159516），以及半導體芯片產(chǎn)業(yè)背后的情況、投資價值等等。今天和我一起直播的是艾小軍艾總，他是半導體設備材料ETF的擬任基金經(jīng)理。 艾小軍：大家好！國泰是市場第一批發(fā)行半導體相關產(chǎn)品的基金公司，我們之前已經(jīng)有一只芯片ETF（512760）。隨著近幾年中美在芯片領域的競爭，我們這次新發(fā)行的半導體設備材料ETF（159516）就是聚焦在半導體產(chǎn)業(yè)的上游設備和材料領域。 梁杏：接下來我們就進入到半導體設備材料ETF這只產(chǎn)品以及它的相關投資領域介紹。這只基金跟蹤的是中證半導體材料設備主題指數(shù)，但是我們ETF的名字叫半導體設備材料ETF，因為大家對設備可能更重視一些，所以我們在ETF的起名上把設備放到了前面。 我們回歸到指數(shù)本身，請艾總先給大家介紹一下指數(shù)的詳細情況。 艾小軍：中證半導體材料設備主題指數(shù)，其實從名字上面就能夠望文生義，聚焦在國內(nèi)主要的半導體設備和材料上市公司。根據(jù)目前的指數(shù)投資指引，我們做了一些優(yōu)化。我自己歸納了一下，指數(shù)中設備和材料的權(quán)重接近90%。其中，設備占比接近50%，材料大概40%。根據(jù)指數(shù)的編制規(guī)則，成分股就固定在40只，目前這里面有30多只都是設備材料公司，另外幾個是相關公司。這是指數(shù)整體的情況。 梁杏：指數(shù)成分股里面甚至還包含了中芯國際，但是它的權(quán)重其實比較小。為什么一個半導體設備材料的指數(shù)里面，會有中芯國際呢？艾總給我們再介紹一下指數(shù)編制上的一些情況？ 艾小軍：可能也有投資者聽說過，關于指數(shù)新的投資指引的一些要求，比如關于成分股數(shù)量的要求。另外，中芯國際是國內(nèi)最大的晶圓制造公司，它是半導體設備和材料的最終客戶，屬于設備和材料的下游。目前已上市的設備和材料公司數(shù)量還不足40家，未來如果有更多的公司加入，指數(shù)的成分可能也會做一些調(diào)整。 梁杏：其實中芯雖然主營業(yè)務是做芯片制造，但是它自己也有很小一部分業(yè)務是半導體材料的生產(chǎn)。所以在成分股數(shù)量不那么充分的情況下，從指數(shù)的編制要求和設計上，我們和中證指數(shù)公司一起設計了核心和非核心的個股，核心池里的就是設備和材料相關上市公司，不會有權(quán)重上限的限制。但是類似于中芯這樣的股票，以制造為主業(yè)，可能有一點點材料業(yè)務且占比不大，就會把它放在非核心池里邊。 所以，整體來看，這個指數(shù)還是一個非常完整的以設備和材料為主的指數(shù)，但是它也會包含一小部分其他東西?？赡苡幸徊糠滞顿Y者會好奇，所以我們先給大家做一下解釋和介紹。 隨著未來設備和材料領域上市的股票越來越多，非核心池的部分可能就會慢慢退出指數(shù)范圍。其實指數(shù)的投資本身就有一個自我進化在里面，它始終是圍繞指數(shù)的核心特征去編制的，它的成分股也是圍繞它的核心特征去選擇的。 剛才艾總已經(jīng)給大家介紹了一下指數(shù)的詳細情況。中證半導體材料設備主題指數(shù)的代碼是931743。如果有投資者對這個指數(shù)感興趣，也可以去搜索指數(shù)代碼來進一步了解指數(shù)的情況。 我給大家簡單的報一下它的前十大成分股，分別是北方華創(chuàng)、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)、捷佳偉創(chuàng)、TCL中環(huán)、雅克科技、長川科技、立昂微、石英股份、晶盛機。我要在這里補充一下，我們說這些個股主要是為了向大家展示成分股的構(gòu)成，不是個股推薦，也不構(gòu)成任何的投資建議。 指數(shù)的這一部分就給大家先介紹到這里，如果大家想要了解更詳細的情況，或者對于指數(shù)有什么問題可以在屏幕下方留言區(qū)提問，我們會收集相關的問題進行答復。 二、芯片制造的流程 梁杏：接下來我們想跟大家一起來聊一聊芯片制造的流程。艾總從2019年開始管理芯片ETF（512760）一直到現(xiàn)在，對芯片產(chǎn)業(yè)的了解程度比較深。所以我們請他來給大家稍微講一下，半導體行業(yè)要把最終成品的芯片制造出來，大概的流程是什么樣的？ 艾小軍：通常我們最早接觸的芯片就是電腦的CPU芯片。這幾年隨著半導體芯片在市場上的熱度不斷提升，可能也有一些朋友通過視頻介紹來了解整個芯片制造的過程。 我們知道，硅片簡單來說就是沙子制造成的，這是最早的材料。硅片也分8寸、12寸，通過光刻和刻蝕環(huán)節(jié)后進入到薄膜沉積，中間還有一些清洗環(huán)節(jié)，最后形成一個很小的晶圓，再造成7納米、14納米的芯片。之后還要做封裝、測試，測試整個產(chǎn)品是不是達到設計的要求。 這里面每一個環(huán)節(jié)都會涉及比較多的步驟，包括在刻蝕的過程中還要做一些拋光、清洗，所以中間需要用到很多材料。我們也知道，光刻環(huán)節(jié)有光刻膠，拋光清洗環(huán)節(jié)有拋光液等等。大致的流程是這樣的。 梁杏：艾總剛才給大家大致的介紹了一下整個芯片生產(chǎn)的工藝和流程，我稍微幫他總結(jié)一下。 差不多就可以分為晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗。還有一個環(huán)節(jié)叫互連（在上面把電路連起來），然后就是封裝、測試。這就是整體上來看，芯片的生產(chǎn)工藝和流程。 我們知道在半導體芯片生產(chǎn)的整個流程里邊是需要用到非常多的設備和材料的，我們先來聊一聊重要的一些設備。 就像艾總剛才提到的，其實我們剛才說的是幾個大的環(huán)節(jié)，每個大的環(huán)節(jié)再往下分還會有很細的工種，這每個環(huán)節(jié)、每個流程都會用到相應的設備和材料，可能就有點太多太細了，我們也沒有辦法在今天這么短的時間全部都幫大家梳理清楚。 1、半導體設備 梁杏：我們就先給大家梳理一下半導體設備，在剛才提到的工藝生產(chǎn)的流程和環(huán)節(jié)里邊，可能會用到的幾個重要的設備，艾總給大家介紹一下都有哪些，以及當前的一個國產(chǎn)化率。 艾小軍：大家都知道，光刻機肯定是最主要的一個設備，目前全球光刻機主要的供應商也就是阿斯麥。國內(nèi)其實有一些進展，包括上海微電子也在做研發(fā)，28nm的光刻機可能也快出來了。 所謂的半導體加工就是把一塊硅片進行加工切割，因為晶圓里面最后是形成電路。那么在石英做成的一個硅片里，最后它要形成電路的話，每一個電子設備里面都有很多電路要進行刻槽，這些都是光刻的設備來做的。光刻設備是目前我們短期面臨的比較大的問題，尤其先進制程這一塊。 接下來是刻蝕，這部分現(xiàn)在國內(nèi)的進展是比較快的、也比較好。中微公司的刻蝕設備已經(jīng)是最先進的制程都能夠做了。 梁杏：有的小伙伴可能不是特別了解光刻和刻蝕這兩個環(huán)節(jié)具體的差異在哪里。比如咱們雕一朵花，光刻是把花的樣式先投上去，刻蝕是按照投好的花樣去進行化學和物理的刻蝕，“蝕”主要是有時候會用到一些化學材料，讓它留出紋路，把它刻在上面。我自己理解是這樣，艾總可以說得再詳細一點。 艾小軍：這樣講可能更加容易一些。光刻可能是一個照相機，刻蝕最后是把膠片上的東西在硅片上刻出來，形成它的紋路。 梁杏：光刻需要光刻機，還有涂膠、顯影、去膠設備。有點像雕一朵花，光刻就是把花樣打到晶圓上面，刻蝕機就是照著花樣開始雕。 做完光刻、刻蝕，就進入到了薄膜沉積環(huán)節(jié)，艾總再給大家講一講薄膜沉積設備大概的國產(chǎn)化率以及后面的一個環(huán)節(jié)。 艾小軍：現(xiàn)在我們更多的是講在成熟制程領域的國產(chǎn)化率，因為先進制程目前包括光刻機，尤其是EUV的光刻機基本是斷貨的。所以在成熟制程里面，尤其是五十幾納米，最新進展可能是大家都關注的28納米等等，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率的提升其實都比較快。包括薄膜層積、清洗?，F(xiàn)在國內(nèi)的供應商，通過前期的產(chǎn)業(yè)驗證，它的設備都能夠滿足成熟制程的需求。 這兩年在成熟制程產(chǎn)線的投入情況下，國產(chǎn)化率的提升是比較顯著的，整體大概是20%到25%的國產(chǎn)化率。 梁杏：大家聽起來可能覺得20%到25%不是很高，但是再往前推幾年可能更差一些，只有百分之十幾，而且百分之十幾里面也是參差不齊。 就像剛才艾總提到的，在光刻環(huán)節(jié)，光刻機其實被卡脖子非常厲害。我們能夠完全自主可控的成熟制程是90納米，之前一直有28納米的光刻機要在今年投產(chǎn)的新聞，但是到目前為止，我們還沒有看到官宣的消息。 實際上，現(xiàn)在這20%多的國產(chǎn)化率還是可以的，比大家想象的要好。在這幾年之內(nèi)還是有一個比較快的提升。 大家也知道，在2018年的時候國際關系開始發(fā)生了一些變化，開始慢慢出現(xiàn)一些類似于卡脖子的情況。其實在這之后，大家都意識到了自主可控的重要性，目前整個國產(chǎn)化率已經(jīng)比那時候有蠻大的提升了?，F(xiàn)在在半導體設備材料領域大概是20%-25%的國產(chǎn)化率，也意味著我們未來發(fā)展的空間和前景還是非常遠大的。 2、半導體材料 梁杏：剛才艾總幫大家梳理了一下比較重要的幾個半導體設備的情況以及國產(chǎn)化率。接下來，我們再梳理一下半導體芯片制造過程中可能會用到哪些比較重要的材料，以及這些材料的國產(chǎn)化情況。 艾小軍：首先是硅片環(huán)節(jié)，目前12寸基本上可以自主可控了，中間的可能還有上升的空間。 在光刻環(huán)節(jié)的光刻膠，整個行業(yè)也有非常多的廠商在進行研發(fā)。所以現(xiàn)在是整體的國產(chǎn)化，而非單一廠商在發(fā)力，應該是整個產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，所以這個進展我是比較樂觀的。 刻蝕、拋光液等等，還是要結(jié)合制程來談，如果是到先進制程7納米甚至5納米這些領域，現(xiàn)在實際上不具備進行驗證的條件，所以可能還談不到。在成熟制程領域，目前整個產(chǎn)業(yè)鏈都是在攻克28納米，甚至通過堆疊技術來攻14納米，整體進展應該是快于我們之前的預期。 除了剛才我們講到的拋光液，包括光刻膠，很多都是一些化學材料。因為晶圓制造里面有很多化學的成分在里面，如果有機會看現(xiàn)場，其實是有非常多的材料的。 至于半導體材料的國產(chǎn)化率，我覺得這個跟設備是不同的。前幾年，光刻膠跟光刻機一樣也是卡脖子比較厲害的，但是從前年開始，很多公司通過定增做一些光刻膠的研發(fā)。這兩年國內(nèi)的晶圓制造投資規(guī)模力度每年都比較大，在這個里面設備材料也是非常重要的領域。 梁杏：現(xiàn)在整個材料的國產(chǎn)化率能達到多少？ 艾小軍：可能也有20%左右的程度。 梁杏：還是跟設備的國產(chǎn)化率整體水平差不多。 我在這里想給大家補充一個數(shù)據(jù)，大家知道芯片是由晶圓廠來完成生產(chǎn)的，比如說像我們剛才前面提到的中芯國際，它其實也是要去投產(chǎn)晶圓廠才能完成整個芯片的生產(chǎn)流程。我想給大家補充的是，晶圓廠的開支可能是硬性的一個投資，是一個資本開支，錢投下去以后就要不斷的折舊了。我們說的是要折舊的部分，我們不說材料。因為材料可能更多的是一個消耗品，在會計做賬上有的時候是不一樣的。 我們先來說一下晶圓廠。假如晶圓廠的老板，大家代入一下，我手上有10億，我要去投晶圓廠。大家知道我們花10億去投一個晶圓廠最大的部分要投在哪里嗎?其實就是投在設備上，可能七到八成，我們先算八成。 這就意味著，如果我拿了10億去投晶圓廠，里邊有8億就要投在半導體設備上面。那么這8億的設備主要是在哪個環(huán)節(jié)呢？八成的錢也就是6.4億要投在晶圓加工設備里邊。這其中最重要的幾個設備占比差不多比較接近，比如說光刻設備有五分之一，刻蝕設備有五分之一，薄膜沉積設備也有五分之一，每一類設備就花1.2億到1.3億。剩下的支出還有一些比如說工藝控制的設備，清洗和拋光的設備，還有切膜拋設備，封裝是另外一塊。 所以，其實大家聽下來就會知道，設備里邊最重要、最核心的是這幾個方向——光刻、刻蝕和薄膜沉積。我們都說真正花錢的地方才是真正重要的，所以大家看一下這10億去投產(chǎn)的時候錢怎么花，大家心里有數(shù)了。 當然材料也是很重要的，但是材料日常開展經(jīng)營之后，它就變成了一個消耗品。設備是會折舊的，但是材料買回來會不斷地使用，它是一個日耗品。他們在會計做賬上的概念是不一樣的。 在我們正常的整個芯片的工藝流程里，或者在材料的占比里邊，硅片是要花錢最多的，我們要去采購各種各樣的材料回來進行投產(chǎn)。假如我作為晶圓廠的老板，投了10億之后，日常還得有其他的錢去采購材料，我采購回來的材料里邊35%的錢會花在硅片上面，硅片是材料里面花錢最多的。之后是掩膜版，掩膜版要花10%出頭的水平。還有光刻膠和光刻膠配套的試劑，這兩個加起來也得10%出頭的水平。還有像濕化學品、電子特氣，包括濺射靶材，還有化學機械拋光CMP需要的耗材（拋光液和拋光墊）。 數(shù)據(jù)來源：SEMI，中金公司 這是關于一個晶圓廠的設備資金大概是花在什么地方，還有材料錢又花在什么地方。我給大家補充的數(shù)據(jù)。 三、國外針對性限制影響幾何？ 梁杏：接下來我們想請艾總來給大家聊一聊最近發(fā)生的一些事件，前段時間荷蘭有光刻機出口限制的情況，艾總給大家介紹一下這件事的始末以及它可能對我們的影響。 艾小軍：最近荷蘭公布了對光刻機出口的一些限制。其實之前，在美國的推動下，日本、韓國也出臺了半導體芯片領域針對中國的一些限制。 荷蘭阿斯麥目前的出口限制要求，基本上2000iDUV光刻機需要得到政府的許可才能夠出口，2000i以下的DUV光刻機不需要向政府申請。 現(xiàn)階段，成熟制程包括28納米的晶圓制造我們都能夠完成。28納米以上的這些成熟制程在生活中非常多的領域都能用。目前，手機是用芯片最多的一個消費電子。因為現(xiàn)在手機的功能特別強大，7納米甚至5納米，接下來可能是3納米的制程，是國內(nèi)受限制最多的。也是因為這塊被限制了，所以華為的5G手機已經(jīng)斷貨快三年了。我自己的手機就是華為5G的Mate40。到現(xiàn)在為止我還沒有換過手機，我一直期待著華為新的5G手機能夠盡快出來，可以換手機。 荷蘭的規(guī)定會在9月1日開始生效，9月1日以后2000i以上的DUV光刻機進口可能會有比較多的障礙。 EUV的光刻機叫極紫外光刻，2000iDUV光刻機可能生產(chǎn)到14納米的制程。實際上已經(jīng)有一段時間，國內(nèi)可能也有，但是臺數(shù)非常少。在沒有限制之前是有進口的，但是交付這一塊受到了干擾。 當然，現(xiàn)在也有堆疊技術、Chiplet技術。不光是國內(nèi)，國際的大廠AMD也在大力推動去嘗試做Chiplet技術。2納米、1納米以后阻力或者代價可能更大，如果通過先進的封裝技術能夠達到相同的效果甚至更好的效果，這可能是業(yè)界的另外一個發(fā)展方向，如果成功的話，那么這些限制對我們的影響就會更小一些。 所以，雖然荷蘭的這個政策對我們有一些限制，但是也不用悲觀。其實目前我們自己可以滿足非常多成熟制程芯片的需求。這兩天世界人工智能大會在上海召開，包括人形機器人、新能源汽車上面應用的很多芯片可能都只需要28納米以上的制程就能夠滿足需求。 梁杏：給大家講一下EUV光刻機和DUV光刻機的區(qū)別。 艾小軍：其實簡單說就是，EUV光刻機能夠制造7納米，甚至5納米、3納米、2納米的最先進的芯片。DUV光刻機可能也能做14納米、7納米，但是它的良率就不像EUV光刻機那么高。 中芯國際最早是用DUV光刻機做7納米，臺積電現(xiàn)在基本上都是用EUV光刻機。我記得2019年、2020年，當時中芯國際7納米的制程是用DUV光刻機來做的，那個時候中芯國際也訂購了EUV光刻機，但是一直沒有交付。 梁杏：艾總給大家介紹了一下6月30日荷蘭政府公布的半導體設備出口的新規(guī)，以及它的影響。 我們覺得是有一點點影響，但是可能問題整體也沒有那么大，畢竟現(xiàn)在大量需要使用的芯片制程還是在28納米以上，這部分我們能夠自己生產(chǎn)，也能滿足絕大部分的需求。當然，我們現(xiàn)在也還是要積極往更高精尖制程的方向去發(fā)展，這也是我們?yōu)槭裁匆M行設備和材料攻關突破的重要原因。 伴隨著6月30日荷蘭政府的新規(guī)定，我們看到國內(nèi)后來也出了一個規(guī)定，對鍺和鎵的出口有了限制，艾總也給大家介紹一下吧，順便把第三代半導體材料也簡單地給大家說一說。 艾小軍：鍺和鎵是兩個在晶圓制造里面非常重要的稀有金屬，它有改善一些性能的功能。 硅片的導電、高溫領域的化學反應，不同金屬都不一樣，所以這兩個稀有金屬是攙雜在晶圓制造里的，加了鍺了以后導電性非常好，但是耐高溫性能是不如硅元素的。 現(xiàn)在電子產(chǎn)品里面可能很多時間某一種單一的材料滿足不了。比如剛才講，到了1納米以后再往下一步改進的空間可能有限，但是加了其他的材料比如鍺以后，性能又有所提升，可能需要科學家進行再研發(fā)。 鍺是改善導電性能的，對于現(xiàn)在的晶圓制造也是必不可少的元素。鎵是化合物半導體里面的砷化鎵這種化合物，所以是幾種元素在一起化學反應以后的材料。在另外一個領域，第三代半導體又是一個不一樣的應用。 在晶圓制造芯片領域里面，鍺和鎵這兩個元素，我們國家目前占全球的比重是98%，所以有媒體用“糧食”來形容它們，也反映了它們比較重要的地位。 之前市場也有傳聞，包括稀有金屬的出口限制，因為我們是全球稀有金屬最大的出口國，也是供應國?，F(xiàn)在在這兩個比較小的品類里面出臺相關限制，也是牽一發(fā)而動全身的。這是一個姿態(tài)的表現(xiàn)。因為美國協(xié)同日本、韓國、荷蘭來對我們國家整個半導體產(chǎn)業(yè)進行打壓，我們通過產(chǎn)業(yè)鏈里面的一些環(huán)節(jié)來做應對。 梁杏：艾總剛才提到，他的手機是為數(shù)不多的5G芯片手機，這個確實是的。大家知道2018年國際關系變化以后，華為手機有最后一批5G芯片，那些手機差不多是2019年年底、2020年年初上市的，國內(nèi)也就賣了這么一批，大概是幾千萬臺的數(shù)量。賣完這一批之后，國內(nèi)就沒有再發(fā)售過5G芯片的手機。 大家可能感受不到，因為現(xiàn)在5G基站到處都是，我們的手機只要是開通過5G套餐，其實都會給你顯示5G的通信網(wǎng)絡。但是事實上，你手機里的芯片如果不是5G的，就沒有辦法真正接入到5G通信網(wǎng)絡里面，體驗5G比4G還要快十幾倍的速度。所以艾總的這個手機，我們很羨慕，但是我們現(xiàn)在也確實買不到。 就著這個問題，剛才也聊到為什么這批5G手機是絕版，其實也是因為2018年國際關系變化以后，我們在芯片產(chǎn)業(yè)上慢慢地就出現(xiàn)了被卡脖子的情況。我們國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，在成熟制程上咱們并不短缺，主要缺的還是先進制程。 四、政策支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展 梁杏：這幾年尤其是2018年以后，國家在半導體芯片產(chǎn)業(yè)，包括在上游的設備和材料領域，也出臺過一些非常重要的政策。 我給大家挑幾個來說。剛才說到關鍵的節(jié)點是2018年。2019年出過一個集成電路產(chǎn)業(yè)減稅的政策，這個我覺得也是一個好事。 在行業(yè)性基礎之上，我們發(fā)現(xiàn)國家政策其實是在往細分里走。我給大家念幾個，包括國務院出過一個《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》。理論上來說，這是一個“十三五”的規(guī)劃，但是它實際上大的規(guī)劃里面對于細分的東西要求已經(jīng)寫得很細、很高了。這是科技部發(fā)布的，它要求攻克14納米的刻蝕設備、薄膜設備、攙雜設備等高端制造裝備及零部件，突破28納米浸沒式光刻機及核心部件，研發(fā)14納米邏輯與存儲芯片，成套工藝相應的系統(tǒng)封測技術工藝。 所以它會在一個這么大的文件里，提非常細的要求。這就說明已經(jīng)不僅僅是國家下一個政策，產(chǎn)業(yè)自己發(fā)展。而是，國家、企事業(yè)都非常希望在卡脖子的關鍵領域能夠有所突破，我們是這樣去理解的。 還有像半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)過一個《我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃的建議》，這個里面也會提到16納米、14納米制造工藝去實現(xiàn)量產(chǎn)，對于關鍵的設備和材料要怎么進入到國際采購體系里面這樣的一些具體建議。在國務院發(fā)布的《中國制造2025》里面會提到要形成關鍵制造設備的攻破能力。 我給大家念這些政策，其實是想要說明國家首先是非常重視半導體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時，對于里面卡脖子非常厲害的地方，國家是有看到的，也非常重視，對于具體的方向也提出了非常明確的一些政策上的要求以及支持。 大家說了，光是有政策支持還不夠，我們還得看實際落實情況。我們來給大家說一個，大基金大家都知道，尤其是二級市場特別喜歡大基金，大基金的股票跟著漲。大基金減持大家就害怕，就覺得要跌一跌。所以大基金在二級市場上有一個指明燈一樣的作用。 大基金的二期是2019年年底成立的，這個注冊資本是超過2000億元。大基金二期會加大對于半導體芯片的上游，就是設備和材料的投入力度。 所以我們說花錢才是真愛，可以看到國家在芯片行業(yè)上花了很多錢，現(xiàn)在還要進一步把錢花到上游的設備和材料上。這個應該可以說明國家對于這方面的重視程度。 基本上關于半導體設備和材料，我們大致跟大家介紹完了。接下來我們進入問答環(huán)節(jié)。 五、互動問答 1、芯片現(xiàn)在的基本面是什么情況？它未來的前景是什么樣的？ 艾小軍：剛才梁總重點講到了5G，這兩年整體手機的出貨量景氣度是往下行的。我覺得這里面有幾個因素。 一個是美國在5G網(wǎng)絡建設上面相對來說不像我們國家走得這么快，它們拉的整體西方陣營5G建設都低于之前的預期，帶來的就是整個換機潮也是低于預期的。 最近三年手機的出貨量都是低于預期的，包括蘋果在內(nèi)。其實你去看蘋果幾代新手機發(fā)布對行業(yè)的正向刺激都明顯不如以前，相對來說亮點還是有限。我覺得整體對安卓手機陣營的創(chuàng)新情況有非常大的不利影響。 我們現(xiàn)在國家在政策引領上還是做得比較前瞻的，已經(jīng)劃定了6G網(wǎng)絡的頻譜，頻率已經(jīng)規(guī)劃好了，我們就可以在這個技術上開始做6G的技術試驗，能夠推動下一代的通信技術發(fā)展。 另一方面，我個人更加期待的是華為王者歸來，樂觀一些有可能今年下半年能夠看到華為高端Mate手機的出貨。不管是多少的量，可以作為一個新的起點。 以手機為代表的消費電子，去庫存也接近尾聲了，所以整體的芯片周期趨近底部。如果新的手機帶來的一些亮點，可能會帶動補庫存，這個是我們可以去期待的。 另一方面，大家最近都關注到到人工智能。之前ChatGPT引領的人工智能大家更多關注到模型，以及訓練模型帶來的算力需求。未來的人工智能對人形機器人的影響可能會更加深遠?，F(xiàn)在一方面是在技術上機器人的靈活性，甚至它的指關節(jié)能夠做得跟人的手一樣的靈活，現(xiàn)在在朝著這個方向進步，在控制領域諧波控制器能夠做到非常細微的精度。人形機器人要有思維的能力，它的觸覺、視覺最后要跟人一樣靈敏。 還有智能汽車，比如上面裝的攝像頭、傳感器可以感知到周圍的事物，這些都是通過傳感器、激光雷達、毫米波雷達等等這些東西的，而這些也都是芯片的需求。所以，在機器人領域里面也有比較多的對芯片的需求。 馬斯克在最近的演講中提到，未來機器人數(shù)量是比人要多應該是不夸張的，在各個領域都可以應用的。上一波對芯片最大的需求不管從數(shù)量還是價值量上面，都是智能手機。這個體量每年都是十幾億的手機出貨量來計。未來人形機器人對芯片的需求肯定是非常多的。 梁杏：艾總給大家介紹了一下當前的基本面情況，以及它的一個前景。我也從我的角度給大家說一說在我眼里當前芯片的基本面情況，以及它的前景。 可能也有投資者聽過我的說法，我經(jīng)常說芯片的基本面現(xiàn)在還是屬于一個短空、長多的情況。為什么這樣說？ 就像艾總說到的，這幾年經(jīng)濟可能也不算特別好，全世界范圍內(nèi)都是這樣的，所以他提到一個比較重要的就是手機的換代。 我想給大家拆一下芯片的需求，在這里我覺得芯片很有意思，它是可以站在TMT板塊的食物鏈頂端的。為什么這樣說？大家聽我說一下它的需求構(gòu)成就知道了。 通訊行業(yè)可能需求能占到40%左右，通信行業(yè)會有通信設備、手機；除了手機之外的其他3C的產(chǎn)品（包括計算機行業(yè)的一些應用），這一塊可能占比接近30%左右。這兩塊合起來就已經(jīng)接近70%了。這兩年興起的新能源汽車對于芯片的需求占比也逐漸站上了10%以上，現(xiàn)在大約是12%到15%的程度。 大家聽完之后就會知道，這幾年經(jīng)濟不是很好，在疫情的影響下，就會使得芯片需求確實不是特別好。 我看了一下前一段時間臺積電的一個發(fā)言，他們對于下半年的營收預期原來是負3%，可能還要再下調(diào)到負7%到負9%的區(qū)間。但是從產(chǎn)業(yè)的角度來說，目前國內(nèi)的分析師普遍還是認為今年下半年芯片的需求能夠起來，這個當然跟中國經(jīng)濟還是走在復蘇的路上有很大的關系，包括艾總剛才提到的新的機型的推出也會增加對于芯片的需求。 其實還有一塊新增的需求，就是人工智能。OpenAI是ChatGPT的母公司，OpenAI發(fā)過一個報告，說他們要去做人工智能數(shù)據(jù)的大量訓練，在這個過程中大約3-4個月需要的算力就要翻倍。算力領域主要是由通信行業(yè)、芯片行業(yè)構(gòu)成的。AI芯片里面的GPU占比最高，能占到90%以上。所以AI芯片新增的這一塊需求也在不斷地增加，雖然現(xiàn)在人工智能還處在一個非常早期的階段。我自己拍過一個腦袋，我認為可能到明年年底的時候，人工智能帶來的需求可能也會超過10%。 只要你是在信息化這個領域里，都逃不開被芯片支配的命運，它就是食物鏈的上游。所以不管是中間的通信也好、計算機也好、3C產(chǎn)品也好，你打游戲也好，都得需要大量的芯片，它的需求體量還是很大的。當它的體量形成了一個自我周期的時候，我們叫它需求周期，這個需求周期一般是兩到三年。 我們芯片ETF（512760）剛好是2019年6月12日上市，幫大家完整地賺到了上一輪芯片需求周期起來的錢。最高的時候，它的收益率應該是達到了250%左右，后來因為周期也會階段性往下，即便是到現(xiàn)在為止，這個產(chǎn)品當下留下來的收益率也還有100%以上。 所以，芯片有需求周期，但這相對而言是一個短周期，兩到三年會有一輪周期。市場現(xiàn)在普遍認為可能下半年需求會起來。我們因為要稍微再保守一點，所以我們會把這個周期往后再排一排，我們認為年底可能會起來。 芯片還有一個創(chuàng)新周期，差不多是5-10年。之前我們聊了半天的5G技術，5G技術其實給上一輪帶來了非常大的芯片需求和體量。大家知道在4G時代，我們比3G多了長視頻和短視頻的平臺，因為4G速度要比3G快非常多?，F(xiàn)在5G比4G要快十幾倍的速度，能催生出什么呢？我們到現(xiàn)在為止其實還沒有摸到那個邊，因為現(xiàn)在5G基站建設的速度還沒有那么快，建一個5G基站的費用可能是4G基站的三倍。但是它的輻射半徑和范圍又比4G基站小很多。理論上來說，5G基站的總數(shù)量是要比4G基站多很多。4G基站的總數(shù)量全國大概是五六百萬個，所以5G基站的數(shù)量應該有很多，但是因為資本開支比較大，所以它的建設進度有時候會顯得比較慢。這條邏輯其實持續(xù)地還是在為整個芯片行業(yè)提供創(chuàng)新的支撐。 還有一個新的創(chuàng)新支撐點，就是我們剛剛聊過的AI芯片。我剛剛說我拍腦袋的判斷，我覺得明年年底AI芯片的需求可能能夠占到整體芯片需求的10%甚至以上。隨著時間的推移，它的占比應該還會不斷地往上提升。因為像人工智能，我們在今年3月底的時候，其實講過一場ChatGPT的直播。當時我們也提出來，我們認為很有可能是站在新一輪工業(yè)革命的起點上，這是一個非常強、非常新、非常厲害的技術。未來在這樣一個新的技術驅(qū)動之下，還會誕生新的業(yè)務模態(tài)以及新的生活方式，它都會不斷驅(qū)動芯片需求的增加和發(fā)展。 最后，芯片還有一個周期就是自主可控周期。它可能是10年、20年、30年，非常長。為什么要這么長的時間？因為這個中間我們需要面對我們和發(fā)達國家以及發(fā)達的經(jīng)濟體之間的差距，這個是我們要去追趕的。但是它也不是一蹴而就的，所以我們認為還是需要一個比較長的時間。 這就是我對芯片的觀點，短空長多。短空是因為當前它的需求周期還在往下，年底可能在基本面的支撐下回升，5到10年的創(chuàng)新周期有5G，還有人工智能的支撐，還有更長的10到30年的自主可控周期的支撐。所以其實芯片擁有非常大的前景，它的發(fā)展就像剛才說的，是站在TMT食物鏈頂端的上游行業(yè)。 2、我們到底是買芯片ETF還是買半導體設備材料ETF呢？ 梁杏：芯片ETF（512760）標的指數(shù)是中華半導體芯片指數(shù)，代碼是990001，大家也可以去看具體的指數(shù)情況。我們那個指數(shù)的編制邏輯是按照產(chǎn)業(yè)鏈來的，指數(shù)包括了芯片行業(yè)的上游設備、材料、設計、制造、封裝和測試，它代表的是整個芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，非常有代表性。 但是，如果你想要更集中，半導體設備材料ETF集中投資于上游的設備和材料，也就是卡脖子最嚴重的地方。 所以，就看你更想要哪個。理論上來說，半導體設備材料ETF的波動比芯片ETF要更大，累計的收益也更高一些。把它們兩條指數(shù)疊在一起，會發(fā)現(xiàn)走勢非常相似，但是半導體設備材料指數(shù)的收益相對要更高一些。 我們跟全市場主要的芯片指數(shù)都做過比較，2019年至今半導體設備材料ETF的標指數(shù)累計收益率更高一些。 大家要注意，收益率更高也就意味著它可能波動有時候也會更大。當然，我專門看了去年和今年的數(shù)據(jù)，半導體設備材料這兩年確實特別緊缺，所以資本市場上比較受歡迎，它下跌的幅度比芯片指數(shù)相對還要少一些。但是理論上來說，收益和風險是成比例的，所以大家還是要注意。 你問我要選擇哪個？還是要問問你自己，你更愿意投整體芯片行業(yè)，還是想投最緊缺、最卡脖子、亟待突破的上游半導體設備材料，這個其實還得咱們自己選擇。 3、AI芯片雖然很關鍵，但是國內(nèi)公司喝不到湯對吧？ 艾小軍：這里提到的就是我們現(xiàn)在訓練模型用的芯片，因為這個訓練的數(shù)據(jù)量非常大，我們看到都是GPT4是幾千億的參數(shù)。應該也有湯喝，吃不到肉可能更形象，喝湯我們喝得挺多的。之前的通信里面的光模塊，相關的一些公司表現(xiàn)是非常強勁的，它也是直接給芯片做嫁衣的。 4、半導體設備會不會也開始內(nèi)卷，競爭格局變差，比如最近的薄膜沉積設備大跌？ 艾小軍：還早得很，我覺得還沒有到內(nèi)卷的時候。最近的大跌不一定是因為這個原因，比如可能跟各種減持行為有關，還有前面一些獲利了結(jié)的成分在里面。 因為我們這個市場國產(chǎn)化率的占比才百分之二十幾，所以我覺得還早。 梁杏：最后，我們再說一下，半導體設備材料ETF（159516）計劃7月10日到7月14日發(fā)行，它是準備在深交所上市的ETF，深交所的認購方式是網(wǎng)上、網(wǎng)下、現(xiàn)金認購都可以的。 簡單說，你就跟買股票一樣買它，應該是可以成功認購的。如果認購失敗的話，找服務自己的客戶經(jīng)理問一下什么情況就好了。這個產(chǎn)品大概情況就是這樣。 最后還是要給大家說一說產(chǎn)品本身，因為是TMT板塊，又是芯片行業(yè)，又是芯片最上游的設備和材料，所以波動本身是很大的。像我們之前的芯片ETF，已經(jīng)發(fā)行在上一輪整個芯片產(chǎn)業(yè)需求周期向上的起點了，即便是這樣的過程中，它可能中間也會有最大回撤接近40%到50%的時候，客戶有時候會罵它是“渣男”。所以大家要對這件事情有一個心理準備。前途是光明的，但是波動也是很大的。 風險提示： 投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。 無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。 基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。 板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對基金業(yè)績的保證。 文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預測和保證。 以上觀點僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關基金產(chǎn)品，請您關注投資者適當性管理相關規(guī)定、提前做好風險測評，并根據(jù)您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產(chǎn)品?；鹩酗L險，投資需謹慎。