每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：請問貴公司下半年投產(chǎn)的 Low-α 射線球形氧化鋁可以應(yīng)用于數(shù)據(jù)存儲芯片封裝領(lǐng)域，這個(gè)屬實(shí)嗎？如果是的話，能否簡單介紹下?

壹石通（688733.SH）7月18日在投資者互動(dòng)平臺表示， 1、公司Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品主要作為高端芯片封裝材料的功能填料，可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數(shù)據(jù)存儲運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。2、Low-α射線球形氧化鋁屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料，其技術(shù)門檻高、生產(chǎn)難度大、單位售價(jià)高，因此主要應(yīng)用于特殊用途和高端性能需求的電子封裝材料中。公司投資建設(shè)的年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項(xiàng)目，預(yù)計(jì)在2023年四季度陸續(xù)投產(chǎn)，目前日韓客戶已陸續(xù)送樣驗(yàn)證，客戶初步反饋良好。 

(記者 王可然)

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