每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問貴公司的球形二氧化硅材料是用于環(huán)氧塑封料的填充材料嗎？球形二氧化硅優(yōu)勢(shì)有哪些，未來有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃嗎？

壹石通（688733.SH）7月18日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，1、公司球形二氧化硅產(chǎn)品主要作為芯片封裝用環(huán)氧塑封料和高頻高速覆銅板的功能填充材料，該產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱性、高絕緣性、低膨脹系數(shù)、高耐熱性、高穩(wěn)定性等優(yōu)良性能。同時(shí)由于環(huán)氧塑封填料中的U、Th 兩種放射性同位素會(huì)釋放α射線，從而引發(fā)電子芯片及線路板工作過程中發(fā)生軟錯(cuò)誤、影響其穩(wěn)定性，因此芯片封裝對(duì)于α射線的含量控制要求較高，Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化鋁成為高性能環(huán)氧塑封填料的主要選擇。 2、公司目前用于環(huán)氧塑封填料的Low-α球形二氧化硅存量產(chǎn)能難以滿足下游客戶的需求預(yù)期，新產(chǎn)線正在推進(jìn)建設(shè)中；用于高端芯片封裝的Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2023年四季度陸續(xù)投產(chǎn)。 

(記者 蔡鼎)

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