每經(jīng)AI快訊，同花順數(shù)據(jù)顯示，在已披露半年度業(yè)績(jī)預(yù)告的30家半導(dǎo)體公司中，不同細(xì)分賽道業(yè)績(jī)分化已顯現(xiàn)：一方面，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體表現(xiàn)強(qiáng)勁，已披露業(yè)績(jī)預(yù)告的中微公司和北方華創(chuàng)均預(yù)計(jì)上半年業(yè)績(jī)預(yù)喜，且凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)翻番；另一方面，包括芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、集成電路封測(cè)制造以及分立器件等細(xì)分賽道，多家公司業(yè)績(jī)下滑甚至出現(xiàn)首虧。關(guān)于業(yè)績(jī)下滑的原因，多家公司均不約而同認(rèn)為系上半年半導(dǎo)體需求疲軟所致。（經(jīng)濟(jì)參考報(bào)）