每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 梁梟    

7月19日至7月21日，2023世界半導體大會在南京召開。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康在7月20日大會開幕式致辭。他表示，半導體產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟的核心，是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的基石，是衡量一個國家和地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。

于燮康表示，經(jīng)過半個多世紀的發(fā)展，經(jīng)歷數(shù)字產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型，半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)實現(xiàn)了高度的專業(yè)化、全球化。在市場經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)規(guī)律雙重驅(qū)動下，已經(jīng)形成了你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)布局，這也決定了一個國家難以完成整個半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。堅持開放包容、尊重市場規(guī)律，是全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢。

于燮康進一步表示，從制造設備到原材料，再到設計軟件，中國不斷加大研發(fā)，在部分領(lǐng)域已經(jīng)形成較強的競爭力。當前我國半導體產(chǎn)業(yè)雖然面臨技術(shù)和地緣政治的雙重挑戰(zhàn)和巨大的壓力，但高速增長的國內(nèi)市場規(guī)模，為我國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級優(yōu)化，提供了重要的機遇。