每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司現(xiàn)在半導體板塊業(yè)務進展情況如何？產(chǎn)品研發(fā)有進度嗎？

昌紅科技（300151.SZ）8月18日在投資者互動平臺表示，公司半導體板塊的鼎龍蔚柏半導體晶圓載具生產(chǎn)環(huán)境已經(jīng)完備，具備了批量生產(chǎn)的條件。已陸續(xù)接受若干頭部晶圓企業(yè)的審廠，向下游客戶交付樣品，公司正加緊對樣品中發(fā)現(xiàn)的問題進行分析改進。部分產(chǎn)品小批量通過驗證，公司將積極推進相關產(chǎn)品的訂單落地。

(記者 畢陸名)

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