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半導(dǎo)體芯片板塊大幅反彈 新萊應(yīng)材等多股漲超10%

2023-08-29 13:12:48

每經(jīng)AI快訊，8月29日，新萊應(yīng)材、偉測(cè)科技、晶升股份、峰岹科技、唯捷創(chuàng)芯等多股大漲超10%。安信證券研報(bào)稱(chēng)，在下游終端需求復(fù)蘇帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將復(fù)蘇至1000億美元，半導(dǎo)體設(shè)備需求有望大幅回暖，半導(dǎo)體資本開(kāi)支有望大幅改善。

責(zé)編 王瀚黎

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