每經(jīng)記者 劉明濤    每經(jīng)編輯 彭水萍

8月29日，華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線，Mate60 Pro將成為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機，即使在沒有地面網(wǎng)絡(luò)信號的情況下，也可以正常撥打與接聽衛(wèi)星電話。

根據(jù)華為表述，Mate 60 Pro在閃拍、肖像、微距等場景下的全焦段拍攝體驗上，有著非常出色的表現(xiàn)，XMAGE影像更進一步。此外，AI隔空操控、智感支付、注視不熄屏等智慧功能，在Mate 60 Pro上全面回歸。同時，Mate 60 Pro將接入盤古人工智能大模型，為消費者提供更智慧的交互體驗。

值得關(guān)注的是，華為品牌曾一度是市占率中國第一（42%，3Q20），全球第二（14%，3Q20）的智能手機品牌，全球年度出貨量曾一度達2.4億臺（2019）。受美國限制對華為銷售5G芯片影響，華為銷量到2022年下降到2800萬臺，目前主要在國內(nèi)市場銷售。今年，市場期待mate 60憑借5G功能回歸中國智能手機市場。根據(jù)IDC的統(tǒng)計，2023年第二季度，在中國手機市場需求偏弱的環(huán)境下，華為的中國手機出貨量已進入了前五，回到了13%的份額。另外，華為能否解決5G芯片供應(yīng)問題是明年中國市場市占率能否重回第一的重要因素。如果5G芯片回歸，將短期利好國內(nèi)射頻板塊。

而就半導(dǎo)體芯片方面，近年來國內(nèi)自主可控需求日益強烈。在國內(nèi)產(chǎn)線仍在擴產(chǎn)，且國產(chǎn)化率提升迫在眉睫的推動下，國內(nèi)上游設(shè)備、材料公司得以快速發(fā)展，未來國產(chǎn)化率加速提升可期。

下游半導(dǎo)體終端客戶直接為封測環(huán)節(jié)客戶，其需求變化直接影響封測行業(yè)的技術(shù)路線和稼動率，2023年2季度封測端稼動率較1季度大幅回升，后期有望復(fù)蘇。Chiplet封裝是TSV/RDL/Bumping等先進封裝的集大成者，Gartner預(yù)測基于Chiplet相關(guān)器件的銷售額將從2020年的33億美元增長至2024年的505億美元，期間CAGR高達98%。隨著智能手機、數(shù)據(jù)中心、高性能服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域的集成度越來越高，低成本、低功耗、小型化等要求將持續(xù)催動Chiplet市場增加。

從市場規(guī)模來看，中國是全球半導(dǎo)體市場規(guī)模最大的國家；從競爭格局來看，大多數(shù)細分領(lǐng)域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導(dǎo)體持續(xù)催化下，半導(dǎo)體周期拐點已現(xiàn)，下游行情待復(fù)蘇，將推動半導(dǎo)體新一輪周期開始。

點評：華為作為中國高端手機代表廠商，Mate 60 Pro發(fā)布或?qū)⒁I(lǐng)國內(nèi)高端機發(fā)展趨勢，有望加速帶動中國智能手機回暖，加速產(chǎn)業(yè)鏈上下游景氣度恢復(fù)。 

這里，通過整合多家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、華力創(chuàng)通

公司深耕國防及行業(yè)信息化領(lǐng)域，主營業(yè)務(wù)涵蓋衛(wèi)星應(yīng)用、仿真測試、雷達信號處理、無人系統(tǒng)等方向，受益于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)景氣度提升，公司業(yè)務(wù)預(yù)計將迎來邊際改善。（華金證券） 

2、佰維存儲

公司主要從事半導(dǎo)體存儲器的研發(fā)設(shè)計、封裝測試、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業(yè)級存儲及先進封測服務(wù)。公司在移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動存儲等六大應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，打造了全系列、差異化的產(chǎn)品體系及服務(wù)，主要包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業(yè)級存儲、先進封測服務(wù)四大板塊。受益于存儲器國產(chǎn)替代的發(fā)展趨勢，隨著存儲器行業(yè)復(fù)蘇，下游需求回暖，公司業(yè)績有望更上臺階。（長城證券）

3、偉測科技

公司以中高端晶圓及成品芯片測試為核心，積極拓展工業(yè)級、車規(guī)級及高算力產(chǎn)品的測試能力，測試的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、計算機、汽車電子、工控、消費電子等領(lǐng)域。展望未來，公司有望受益于高端芯片回流而帶動的測試需求。此外，下半年半導(dǎo)體市場有望因下游需求改善而迎來部分好轉(zhuǎn)。在此背景下，公司有望深度受益。（國金證券） 

4、芯源微

公司在景氣度下行周期持續(xù)加深與國內(nèi)封測企業(yè)合作、提升市場份額。2023年二季度以來，國內(nèi)先進封測廠商稼動率環(huán)比已出現(xiàn)回暖跡象，未來汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等需求增長或?qū)⒁I(lǐng)新一輪的資本開支計劃，公司后道先進封裝領(lǐng)域設(shè)備訂單有望同步增長。（申萬宏源）

封面圖片來源：視覺中國-VCG111374581230