每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：2023OFC展會(huì)，卓昱光子重點(diǎn)推出了業(yè)界領(lǐng)先的400G DR4硅光模塊，該模塊基于6nm DSP和先進(jìn)硅光子技術(shù)平臺(tái)、優(yōu)秀的電源設(shè)計(jì)和領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)研發(fā)制造，在0-70℃范圍內(nèi)，以低于9W的低功耗和低BER性能完美支持2公里的傳輸距離應(yīng)用。 請(qǐng)問(wèn)公司該硅光模塊還要多久才能通過(guò)認(rèn)證及量產(chǎn)？

亨通光電（600487.SH）9月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司400G硅光模塊測(cè)試認(rèn)證正在進(jìn)行中。400G DR4硅光模塊基于最新的硅光方案。后期若有相關(guān)進(jìn)展，公司將在定期報(bào)告中或通過(guò)臨時(shí)公告的形式告知廣大投資者。

(記者 尹華祿)

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