每經(jīng)編輯 肖芮冬    

今日A股在經(jīng)歷連續(xù)下跌，跌破3000點之后，全面反彈，半導(dǎo)體芯片板塊領(lǐng)漲市場。半導(dǎo)體設(shè)備（159516）盤中漲幅超過4%，領(lǐng)漲市場，芯片ETF（512760）最高漲幅也2%。

半導(dǎo)體設(shè)備今日一騎絕塵，板塊快速拉升，長川科技漲幅高達(dá)17%，一度觸及20%漲停，第一大重倉股、第二大重倉股北方華創(chuàng)與中微公司漲幅均逾6%；此外，滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技等股漲幅逾2%。

具體來看，10月份以來半導(dǎo)體芯片板塊利好不斷。

10月初，全球第二大記憶體模組廠——威剛科技董事長陳立白表示，存儲芯片產(chǎn)業(yè)苦熬兩年，黑暗將過，2024年下半年更可能出現(xiàn)短缺。他認(rèn)為，由于三大存儲芯片巨頭積極減產(chǎn)，效益開始顯現(xiàn)，NAND及DRAM近期現(xiàn)貨價皆從低谷處呈現(xiàn)雙位數(shù)反彈。

據(jù)媒體報道，全球存儲芯片價格已經(jīng)開始反彈，三星等國際大廠已經(jīng)開啟漲價模式。這可能是由于手機、電腦等設(shè)備的銷售量穩(wěn)步上升，而存儲芯片作為這些設(shè)備的關(guān)鍵組件，其需求量自然也相應(yīng)增加。另外，存儲芯片制造商和分銷商等產(chǎn)業(yè)鏈上下游也預(yù)期漲價。

東海證券研報表示，華為等多家終端廠商發(fā)布新品帶動消費電子市場回暖，存儲芯片價格持續(xù)復(fù)蘇，主要存儲制造商的持續(xù)減產(chǎn)漲價形勢下，有望進(jìn)入新一輪漲價周期。整體產(chǎn)業(yè)處于繼續(xù)筑底階段，建議持續(xù)關(guān)注周期筑底、國產(chǎn)替代、汽車電子三條投資方向。

行業(yè)方面，半導(dǎo)體芯片板塊迎來多重利好，華為Mate 60系列手機的爆火，帶動消費電子出現(xiàn)向好預(yù)期；10月9日，美國同意三星和SK海力士向其中國工廠提供半導(dǎo)體設(shè)備的消息傳出，引發(fā)市場關(guān)注；

此外，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強、副教授高濱團(tuán)隊基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)（機器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片。

據(jù)國信證券研報，中國存儲需求占全球30%以上，目前自給率低于15%，國產(chǎn)內(nèi)存顆粒原廠加速發(fā)展。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年中國市場DRAM、NAND銷售量分別占全球的30%、33%，對應(yīng)市場容量為240億美元、194億美元。

浙商證券表示，美國新一輪利空落地，看好后續(xù)國內(nèi)設(shè)備資本開支+國產(chǎn)化驅(qū)動。預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來周期復(fù)蘇，半導(dǎo)體資本開支有望迎來上行周期，SEMI預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額回升至1000億美元，同比+14%。

中信證券預(yù)計，2023年行業(yè)供給增速將低于需求增速，供需將逐步達(dá)到平衡，有助于庫存修復(fù)，看好存儲板塊2023年下半年周期見底。需求端方面，目前終端廠商已處于去庫存的后期，全年出貨有望呈現(xiàn)前低后高，看好2023年下半年至2024年下游需求回暖趨勢。

半導(dǎo)體芯片板塊估值處于歷史底部區(qū)域，行業(yè)基本面與政策面迎來多重利好，半導(dǎo)體設(shè)備（159516）與芯片ETF（512760）獲市場關(guān)注度提升。

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