每經(jīng)記者 張寶蓮    每經(jīng)編輯 張海妮    

剛走出五連板沒多久，芯片牛股文一科技（SH600520，股價23.16元，市值37億元）遭遇證監(jiān)會立案。

10月24日晚間，文一科技公告稱收到中國證監(jiān)會下發(fā)的《中國證券監(jiān)督管理委員會立案告知書》，因涉嫌信息披露違法違規(guī)，根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)，中國證監(jiān)會決定對公司立案。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，就在10月23日晚，文一科技公告對子公司中發(fā)（銅陵）科技有限公司（以下簡稱“中發(fā)銅陵”）計(jì)提各項(xiàng)資產(chǎn)減值準(zhǔn)備進(jìn)而影響上半年歸母凈利潤1.06億元，公司上半年業(yè)績也由盈轉(zhuǎn)虧，虧損0.99億元。

近期，在“半導(dǎo)體制造設(shè)備對華出口限制”的背景下，A股半導(dǎo)體概念股受到資金追逐，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)文一科技則是受益股之一，其股價一度連續(xù)5個交易日漲停，創(chuàng)下近五年新高。

對子公司計(jì)提1億減值準(zhǔn)備

10月23日晚間公告顯示，文一科技對中發(fā)銅陵投資性房地產(chǎn)、固定資產(chǎn)、在建工程等，計(jì)提各項(xiàng)資產(chǎn)減值損失合計(jì)1.06億元，致使公司上半年凈利潤減少1.06億元，業(yè)績由盈利轉(zhuǎn)為虧損。

根據(jù)評估機(jī)構(gòu)以2023年6月30日為基準(zhǔn)日出具的《中發(fā)（銅陵）科技有限公司擬股權(quán)轉(zhuǎn)讓涉及的其股東全部權(quán)益價值評估項(xiàng)目資產(chǎn)評估報(bào)告》，中發(fā)銅陵已資不抵債，其股權(quán)交易價格僅為1元。

值得注意的是，今年8月11日，文一科技曾計(jì)劃以1元的對價出售全資子公司中發(fā)銅陵100%股權(quán)。公司表示，中發(fā)銅陵除出租房產(chǎn)與土地使用權(quán)外，未開展其他業(yè)務(wù)。中發(fā)銅陵原規(guī)劃建設(shè)方案已不適合上市公司目前及未來的發(fā)展需求。

根據(jù)審計(jì)報(bào)告，中發(fā)銅陵2022年?duì)I業(yè)收入為498.51萬元，凈利潤為-1007.96萬元；2023年1-6月營業(yè)收入為256.08萬元，凈利潤為-477.06萬元。

當(dāng)晚，上交所發(fā)來問詢函，要求公司說明中發(fā)銅陵凈資產(chǎn)為1495.66萬元，但評估結(jié)果發(fā)生大額減值的具體原因及合理性。8月25日，公司稱，中發(fā)銅陵土地使用權(quán)每平方米評估值達(dá)298.70元，增值率214.4%，該資產(chǎn)未計(jì)提減值準(zhǔn)備。固定資產(chǎn)和投資性房地產(chǎn)總計(jì)評估減值1.56億元，該兩類資產(chǎn)未計(jì)提減值準(zhǔn)備。公司表示：“以前年度定期報(bào)告中，中發(fā)銅陵相關(guān)資產(chǎn)減值準(zhǔn)備計(jì)提事項(xiàng)處理不夠謹(jǐn)慎，顯示我們對相關(guān)會計(jì)準(zhǔn)則理解不夠深刻。根據(jù)評估結(jié)果，本著謹(jǐn)慎性原則，以前年度定期報(bào)告中，中發(fā)銅陵固定資產(chǎn)應(yīng)當(dāng)進(jìn)行減值處理。”

9月15日，在業(yè)績說明會上，有投資者繼續(xù)質(zhì)疑公司收購中發(fā)銅陵后未計(jì)提資產(chǎn)減值，而期間中發(fā)銅陵面臨暫緩建設(shè)、搬遷未順利進(jìn)行等情況，與公司描述“內(nèi)外部經(jīng)營環(huán)境未發(fā)生重大變化”相矛盾。對此，文一科技表示：“中發(fā)銅陵固定資產(chǎn)使用用途一直是為文一科技整體搬遷做準(zhǔn)備，其內(nèi)外部經(jīng)營環(huán)境未發(fā)生重大變化……中發(fā)銅陵固定資產(chǎn)根據(jù)減值測試的結(jié)果未出現(xiàn)明顯減值跡象。”

10月23日盤后，文一科技公告對中發(fā)銅陵計(jì)提1.06億元的資產(chǎn)減值準(zhǔn)備。

股價創(chuàng)5年新高

文一科技上市于2002年，是老牌半導(dǎo)體封測專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域內(nèi)，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等，用于半導(dǎo)體器件、集成電路生產(chǎn)過程中，封裝成型所需多種設(shè)備。

文一科技在半年報(bào)中介紹，針對先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)步和市場需求的增加，公司正在研發(fā)滿足先進(jìn)封裝（晶圓級封裝）用模具和設(shè)備。公司還在2023年半年度業(yè)績說明會上透露，公司扇出型晶圓級液體封裝壓機(jī)產(chǎn)品第一階段研發(fā)完成，即第一臺手動樣機(jī)研發(fā)完成。距離批量生產(chǎn)及后續(xù)研發(fā)還有很多難關(guān)需要解決且存在不確定性，主要受限于技術(shù)因素和市場因素不確定的影響。

因處于半導(dǎo)體封測板塊，在“半導(dǎo)體制造設(shè)備對華出口限制”的背景下，從10月17日開始，公司股價五連板，成為資本市場的“小甜甜”。而聚光燈打向文一科技的同時，也將這一次證監(jiān)會立案的影響放大。

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