每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，公司與日本森田化學工業(yè)株式會社總投資1.9億美元合資的森田新材料有限公司。產品用于半導體微電子制造領域。請問采用什么工藝，引進什么設備？什么提純技術？量產什么產品？可否應用集成電路芯片制造？。謝謝

三美股份（603379.SH）11月3日在投資者互動平臺表示，森田新材料蝕刻級氫氟酸主要面向芯片制造工藝流程中的蝕刻與清洗環(huán)節(jié)，目前處于市場推廣和客戶認證階段。

(記者 蔡鼎)

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