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藍(lán)箭電子：公司在DFN/QFN先進(jìn)封裝上已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用 并掌握倒裝（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)

2023-11-06 16:12:27

每經(jīng)AI快訊，11月6日，藍(lán)箭電子在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司先進(jìn)封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先進(jìn)封裝產(chǎn)品上已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模技術(shù)應(yīng)用，并掌握了倒裝（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。

責(zé)編 張楊運(yùn)

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