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德邦科技：公司DAF膜、Underfill、Lid框膠、Tim1等多款產(chǎn)品均可應(yīng)用于先進封裝

每日經(jīng)濟新聞 2023-11-15 18:56:12

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司有哪些產(chǎn)品可以用于AI芯片？

德邦科技（688035.SH）11月15日在投資者互動平臺表示，公司DAF膜、Underfill、Lid框膠、Tim1等多款產(chǎn)品均可應(yīng)用于先進封裝，直接客戶為封測廠。產(chǎn)品具體是否應(yīng)用于AI 領(lǐng)域公司無法確定。

(記者 蔡鼎)

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